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RAMP 2017, conférence et exposition table top se déroulera les 26 et 27 avril

Publication: 10 février

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RAMP 2017 RF and MICROWAVE PACKAGING 26-27 avril 2017 Espace Saint Martin Paris France...
 

Cet événement réunit des experts internationaux, ingénieurs, entreprises, universitaires dans le domaine du packaging RF et Microwave et doit permettre des échanges et discussions sur les dernières évolutions de cette technologie.

Cet événement est soutenu par IMAPS France (International Microelectronics Assembly and Packaging Society) et IMAPS NA.

http://www.france.imapseurope.org/

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