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Actualité des entreprises

Jean-Luc DIOT NovaPack Président du Forum

Publication: 10 avril

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Dans un peu plus d’un mois se tiendra la cinquième édition du Forum MiNaPAD (Micro/Nano-Electronics Packaging and Assembly, Design and Manufacturing) les 17 et 18 Mai 2017...
 

Nous espérons vous rencontrer pendant ces deux jours de présentations techniques et d’échanges sur les stands d’exposition à Grenoble (au World Trade Center, proche de la gare). Le 16 mai, ces deux journées seront précédées le matin par quatre tutoriaux (packaging des MEMS, photonique, thermique et fiabilité) et l’après-midi par une conférence de Mervi Paulasto de l’université d’Aalto (Finlande), organisée conjointement avec CPMT, sur « Design for Reliability for Multi-Materials Assemblies ».

MiNaPAD est organisé avec deux sessions de conférences en parallèle à la fois sur les procédés d’assemblage, le design et les applications packaging. Ce programme très riche est complété par trois key-notes : le 17 mai celle de Mervi Paulasto sur « New Materials Entering MEMS » et le 18 mai celle de Christophe Zinck (ASE Europe) intitulée « Fan-In WLCSP a mature technology ? What’s next ? » et celle de Seung Wook Yoon (STATS-ChipPAC Singapour) sur « FO-WLP : The third Wave of Fan-Out Packaging with Scalability ».

Le programme détaillé est disponible sur le site IMAPS-France, sur lequel vous pouvez aussi vous inscrire (tarifs « early registration » valables jusqu’au 14 avril). Rappelons aussi que l’IMAPS est un organisme de formation certifié et que la participation au forum MiNaPAD donne droit, sur demande auprès de Florence Vireton, à la remise d’une attestation de formation.

http://www.france.imapseurope.org/

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