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Cadence Design Systems, Inc., leader mondial de l’innovation en conception électronique, annonce sous la référence Cadence® Tensilica® HiFi 3z, une nouvelle IP, un cœur de DSP destiné aux systèmes sur puce (SoC) conçus pour les toutes dernières applications mobiles et de divertissement à domicile, comme les smartphones, les lunettes à réalité augmentée (AR)/3D googles, les téléviseurs numériques ou encore les boîtiers de décodage (STB). La nouvelle architecture HiFi 3z améliore d’un facteur de plus de 1,3 les performances de traitement vocal et audio par rapport au modèle précédent de DSP HiFi 3, numéro 1 mondial des livraisons de cœurs de DSP audio.

L’augmentation des fréquences d’échantillonnage audio nécessite un prétraitement vocal plus complexe. Compatible avec le protocole voix sur LTE (VoLTE) 1, le tout dernier codec vocal mobile EVS (Enhanced Voice Service) peut atteindre des fréquences d’échantillonnage de 48 kHz au lieu des 16 kHz pour le précédent codec AMR-WB. Le nouveau DSP HiFi 3z améliore les performances de plus de 1,3 fois en mode EVS par rapport au cœur de processeur HiFi 3. Le secteur des divertissements à domicile, de manière similaire, a des besoins accrus dans la mesure où les codecs audio, comme le Dolby AC-4 et le MPEG-H, migrent d’une technologie à base de canaux vers une technologie orientée-objet. De plus, les fonctions de post-traitement audio tels que le son immersif des télévision Dolby Atmos ou le Waves Nx pour le son en 3D/RA voient une augmentation de la complexité des tâches de traitement du signal. Par rapport au DSP HiFi 3, le processeur HiFi 3z améliore les performances de plus de 1,4 fois sur une télévision Dolby Atmos.

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