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Cette machine, du fournisseur américain VJ Electronix, connait un succès important à l’international et fait l’objet de mises à jour et d’améliorations régulières.

La XQuik II embarque un plateau standard de 412 par 412 millimètres accueillant une bobine Ø330-380mm ou jusqu’à quatre bobines Ø180mm simultanément. La version standard de la machine et son logiciel de comptage automatique gère l’inspection de composants en bande, en « bout de bande », en tubes, en plateau thermoformé ou en plateaux Jedec, avec une précision supérieure à 99% et une extrême simplicité d’utilisation.

Aujourd’hui, cet équipement dispose d’un panel d’options pour s’adapter encore plus aux divers besoins de l’industrie :

 Le compteur peut désormais être équipé d’un chargeur automatique. Il prend place à la droite de l’appareil, et permet à l’opérateur de travailler de façon optimale et en temps masqué, grâce à un système de rotation de plateaux. L’utilisateur peut ainsi charger un plateau standard pendant qu’un second est inspecté et compté.

 La XQuik II offre une solution aux entreprises désireuses de compter les puces électronique en Waffle packs. Grâce à un système de plateau modifié et des fonctionnalités dédiées, le système est capable de compter sans avoir à les ouvrir les Die en Wafer ou en boîte, réduisant ainsi les risques de chutes ou de contaminations.

Elle compte et inspecte aussi les lots emballés sous sac « Dry pack » ou « MBB ». Enfin, Le compteur à rayons X s’adapte dorénavant au tubes avec une longueur jusqu’à 600mm. Cette option impliquant une modification du panneau gauche de l’appareil pour pouvoir accueillir un plateau de support plus long (60 cm au lieu de 40 cm).

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