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MML™ est une nouvelle technologie révolutionnaire qui offre la plus grande capacité volumique des condensateurs film présents sur le marché à ce jour.

Pourquoi cette technologie change-t-elle la donne ? Parce que le MML™ offre une densité énergétique inégalée de 400 J/dm³, qui permet une réduction drastique de la taille et du poids des condensateurs par rapport aux diélectriques films traditionnels tels que le polypropylène ou le polyester. MML™ offre aussi une température de fonctionnement supérieure pouvant atteindre 140 °C et une grande flexibilité dans la conception, avec notamment la conception de produits de faible épaisseur permettant de réduire l’encombrement global du PCB.

Plusieurs études ont été menées sur des cas concrets d’applications aéronautiques (fonctions de contrôle ou DC-Links). Toutes ont montré une réduction d’environ 50 % de la taille et du poids par rapport aux autres technologies de film. La comparaison avec les MLCC est encore plus flatteuse, puisqu’elle montre un gain de poids de 70 % à 90 %, avec une parfaite stabilité de la capacité en tension, et une dérive < 5 % sur toute la plage de température. Les applications utilisant plusieurs MLCC empilés peuvent désormais être remplacées par un unique condensateur MML™ d’empreinte similaire, avec toute la fiabilité accrue qu’offre le diélectrique film.

Avec de telles propriétés, les nouveaux condensateurs MML™ d’Exxelia sont parfaitement adaptés aux alimentations, aux fonctions DC-link, aux convertisseurs de puissance AC/DC/AC, aux fonctions de charge/décharge ou de génération d’énergie embarquées sur des applications telles que des avions commerciaux/militaires, des satellites, des lanceurs, des défibrillateurs, des outils pétroliers, et toutes les applications ou l’électronique est particulièrement confinée.

Des échantillons sont disponibles sur demande.

Caractéristiques et avantages :

 Miniaturisation de la fonction : jusqu’à 50 % de réduction de volume par rapport aux autres technologies de film ; taille identique à celle des céramiques empilées

 Légèreté : 50 % plus légère que les autres technologies de film ; 80 à 90 % plus légère que la céramique

 Pas de dérive de la capacité en tension, stable en température (<5 % de dérive sur la plage de température)

 Capacités de 1 µF à 1000 µF

 Tensions de 50V à 1000V

 Température de fonctionnement -55 °C à +140 °C

 Produits spécifiques rapidement réalisables

https://www.exxelia.com/