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Nouveaux produits

Toshiba annonce de nouveaux photorelais basse puissance à température étendue

Publication: 2 février

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Ces nouveaux dispositifs conviennent à de nombreuses applications, comme les compteurs intelligents ou la sécurité...
 

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») lance deux nouveaux photorelais 1-FORM-A normalement ouverts (NO), les TLP223GA et TLP223J, qui sont constitués d’un MOSFET couplé optiquement à une LED infrarouge.

Ces nouveaux dispositifs conviennent à un large éventail d’applications, notamment aux compteurs intelligents, aux capteurs infrarouges passifs (IRP) des systèmes de sécurité, et aux applications d’automatisation de bâtiments. Ils peuvent aussi servir aux applications industrielles telles que les automates programmables (PLC), les interfaces E/S, ainsi qu’à de nombreux types de capteurs. Ils peuvent être utilisés chaque fois que l’on souhaite remplacer un relais mécanique par un dispositif à semi-conducteurs.

Ces deux photorelais sont équipés d’une LED à haut rendement lumineux, développée par Toshiba, qui fonctionne avec un courant de déclenchement de seulement 2 mA. Cela permet de réduire la consommation d’environ 33% par rapport aux produits Toshiba existants tels que les série TLP240x. La résistance typique à l’état passant est de 17ƒÇ pour le TLP223GA, et de 30ƒÇ pour le TLP223J.

Les nouveaux TLP223GA et TLP223J offrent une tension nominale de sortie à l’état OFF de 400 V et 600 V respectivement. Le courant maximum à l’état passant (ION) est respectivement de 120 mA et 90 mA en mode courant continu, et ses valeurs sont triplées en mode courant pulsé (IONP).

Les deux dispositifs ont des caractéristiques de commutation améliorées avec un gain d’environ 50% sur le temps d’allumage (tON) à 1 ms (maximum) pour le TLP223GA, et un gain de 75% à 0,5 ms (maximum) pour le TLP223J comparé aux produits existants TLP240GA et TLP240J.

La plage de température opérationnelle est de -40„aC à +110„aC, ce qui permet une utilisation dans des équipements installés en extérieur. La tension d’isolement de 5000 Veff et des distances de fuite et d’isolement de 8,0 mm permettent d’utiliser ces photorelais dans des équipements nécessitant une isolation renforcée.

Les deux dispositifs sont logés en boîtier DIP 4 broches, en version traversante ou compatible avec le montage en surface.

Les livraisons de ces nouveaux dispositifs ont d’ores et déjà commencé.

https://toshiba.semicon-storage.com/

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