Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Intel® a dévoilé ses processeurs Xeon® D-1700 et D-2700 tant attendus, et Extreme Engineering Solutions (X-ES) est fier d’être à l’avant-garde de la performance réseau et de la fiabilité de l’informatique embarquée en environnements difficiles avec une nouvelle gamme de produits utilisant cette technologie passionnante. X-ES est distribué en France par NeoMore.
Anciennement connus sous le nom de code Ice Lake-D, les processeurs Xeon® D-1700 et D-2700 sont des systèmes sur puce (SoC) à faible consommation d’énergie avec un Ethernet 40 Gigabit intégré pour une connectivité à haut débit. Offrant des améliorations significatives par rapport aux processeurs Xeon® D existants en termes de puissance de traitement pure et de densité de mémoire, la technologie Ice Lake-D est idéale pour les applications exigeantes en termes de calcul.
Supportant en fonctionnement une plage de température entre -40¢ªC et jusqu’à 85¢ªC et utilisant des boîtiers BGA haute densité, ces processeurs sont conçus pour prendre en charge des applications robustes dans des conditions plus diverses que jamais.
Un offre proposant un nombre de cœurs élevé ou faible permet une conception adaptée.
Ces derniers processeurs d’Intel® sont proposés en options High Core Count (HCC) et Low Core Count (LCC), ce dont X-ES a profité pour produire une gamme de produits adaptés aux différents besoins des clients :
Les produits de la série Xeon® D-2700 (HCC) offrent des capacités de traitement maximales avec un maximum de 20 cœurs avec quatre canaux de mémoire pour le calcul hautes performances.
Les produits de la série Xeon® D-1700 (LCC) offrent des performances informatiques optimisées pour un ensemble économe en énergie avec jusqu’à 10 cœurs et trois canaux de mémoire.
Quelle que soit l’option que vous choisissez, les nouveaux produits de X-ES offrent un processeur de pointe dans un boîtier BGA soudable, un FPGA de sécurité et de nombreuses connexions d’E/S, le tout sur une seule carte. X-ES a déjà des produits en développement pour une variété de facteurs de forme standard de l’industrie, avec de la place pour d’autres développements et personnalisations.
Les produits X-ES intègrent la technologie SecureCOTS™ avec un FPGA Microsemi® PolarFire™ permettant d’héberger des fonctions personnalisées pour protéger les données contre toute modification ou observation. Ainsi, ils constituent une solution idéale lorsque des capacités de sécurité rigoureuses sont requises.
Tirant parti du nombre accru de canaux de mémoire pris en charge par les séries Xeon® D-1700 et D-2700, X-ES intègre la configuration de mémoire la plus dense possible.
En outre, pour le stockage non-volatile, X-ES continue de prendre en charge la flash SLC NAND pour une endurance, une fiabilité et des performances élevées.
X-ES offre un avantage concurrentiel grâce à la disponibilité d’un site d’accueil de modules XMC pour étendre les fonctionnalités du système au-delà des offres déjà impressionnantes de ces nouveaux produits. Avec des capacités d’extension hautement configurables et un débit d’E/S remarquable, ces capacités XMC optionnelles offrent un potentiel de croissance énorme pour les systèmes auxquels elles sont intégrées.
Les processeurs des séries Xeon® D-1700 et D-2700 bénéficient du support complet du group Internet of Things Group (IOTG) d’Intel®. Intel® s’est engagé à assurer une disponibilité pendant 15 ans pour cette nouvelle famille de processeurs, ce qui en fait un composant fiable pour les solutions pendant les années à venir.
Les Board Support Packages (BSP) de Wind River VxWorks et X-ES Enterprise Linux (XEL) sont disponibles.
X-ES fournit des produits conformes à la norme SOSA (Sensor Open Systems Architecture). Cette architecture est une norme ouverte lancée par le ministère de la Défense des États-Unis pour promouvoir l’interopérabilité des composants et réduire les coûts et les risques généralement associés à l’intégration de systèmes entre plusieurs fournisseurs.
