Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

MONTAGE EN SURFACE DES BOITIERS (BGA, LGA, QFN, …), les 1er, 02 et 03 juin 2022, à Marseille : Panorama des boitiers & nouveaux matériaux | Contraintes en CAO & industrialisation (high speed, cross section, ...) | Phénomènes métallurgiques et physico-chimiques| Procédés d’assemblage | Fiabilité |Risques & précautions (délamination, Popcorn, non mouillage/démouillage, black pad, warpage, head on pillow, ECM (electrochemical migration), corrosion,...) | Stockage, obsolescence, conditionnement & traçabilité | Revue générale des techniques de CND HD.

COLLAGE DANS L’INDUSTRIE ELECTRONIQUE (conducteur & non conducteur), le 10 juin en Distanciel : Typologie des colles (conductivité, transfert thermique, enrobage, maintien des composants) | Critères de choix en fonction des applications | Mécanismes d’adhésion pour l’assemblage |Comportements électriques, mécaniques et thermiques | Mise en œuvre (préparation de surface, dépose, contrôle, retouches & réparations,…).

PACKAGING MICROELECTRONIQUE, les 15, 16 et 17 juin 2022, à Marseille : Les différentes familles de boitiers |Assemblage & interconnexion des composants | Choix des technologies & procédés d’assemblage | Process de fabrication | Fiabilité de l’encapsulation | Rendements | Approvisionnement & coûts d’assemblage.

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