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Nouveaux produits

Molex lance un système de branchement de câbles PCIe

Publication: 12 octobre

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Le système de connecteurs et les assemblages de câbles NearStack PCIe font appel à une nouvelle technologie de fixation directe de câble pour améliorer l’intégrité du signal, réduire les pertes d’insertion et diminuer la latence du signal...
 

Molex, leader mondial de l’électronique et entreprise innovante en matière de connectivité, a annoncé aujourd’hui la sortie de son système de connecteurs et ses assemblages de câbles NearStack PCIe destinés aux serveurs de prochaine génération. Développé en collaboration avec des membres du Open Compute Project (OCP), NearStack PCIe remplace les solutions classiques de câbles de carte d’interconnexion pour optimiser l’intégrité du signal et améliorer les performances du système.

Une caractéristique exceptionnelle de NearStack PCIe est son extrémité de câble twinaxial directe au contact, qui évite le recours à des cartes d’interconnexion au sein de l’assemblage de câbles. Contrairement aux dispositifs concurrents de connexion à câble, qui sont terminés par des câbles à souder manuellement sur une carte d’interconnexion de carte de circuits imprimés, NearStack fait appel à un processus de raccordement de fil entièrement automatisé. Ce processus de haute précision améliore le rendement de fabrication, la répétabilité et l’intégrité du signal.

« Grâce à sa fabrication de qualité supérieure, NearStack PCIe est idéal pour la mise en œuvre de systèmes PCIe de prochaine génération comme les 5e et 6e générations », a affirmé Bill Wilson, directeur du développement des nouveaux produits pour les solutions d’entreprise chez Molex. « Le produit peut prendre en charge des débits de données de 32 Gbps NRZ, ce qui permet aux fabricants de l’équipement d’origine des serveurs d’obtenir des performances inégalées. »

Éléments essentiels pour Open Compute Project

L’Open Compute Project est un consortium de leaders de l’industrie qui a pour mission de combiner les meilleures technologies disponibles afin d’assurer le développement de matériel standardisé présentant des capacités de haut débit et de bande passante élevée.

NearStack PCIe a été défini et adopté en tant que norme par le comité Small Form Factor (SFF) sous le nom de SFF-TA-1026. OCP recommande la technologie sous l’appellation « TA-1026 » pour les conceptions de référence de serveurs. NearStack PCIe a également été inclus dans les spécifications OCP E/S modulaires extensibles (M-XIO, Modular - Extensible I/O) et Encombrement HPM modulaire pleine largeur (M-FLW, Modular - Full Width HPM Form Factor) en tant que partie de la gamme OCP de prochaine génération de systèmes matériels modulaires de centres de données (DC-MHS, Data Center Modular Hardware Systems).

Conformément à la norme ouverte SFF, la technologie est disponible pour les fournisseurs de seconde source dans le cadre d’une licence raisonnable et non discriminatoire. NearStack PCIe a déjà été proposé par l’intermédiaire de ces licences, des licences supplémentaires ayant été offertes à plusieurs vendeurs. Cette stratégie garantit l’interopérabilité entre Molex et les autres fournisseurs tout en créant une solide chaîne d’approvisionnement.

Optimisation de l’espace et simplification de l’intégration grâce à la conception mécanique

Molex a optimisé les assemblages de câbles pour utiliser efficacement l’espace et garantir une fixation simple et sûre. Des éléments mécaniques intelligents et robustes, conjointement avec le modèle de câble « sortie d’angle » en option, laissent les techniciens brancher facilement les raccords dans des cartes encombrées. En plus de réduire les contraintes d’espace, NearStack PCIe présente un profil accouplé bas, ce qui améliore la gestion de l’écoulement de l’air et réduit au minimum les interférences avec les composants voisins.

NearStack PCIe simplifie encore plus l’intégration grâce à la prise en charge de câbles hybrides : un connecteur NearStack PCIe peut se trouver à l’extrémité d’un câble tandis que l’autre extrémité est munie d’un connecteur existant. Ces connecteurs offrent une démarche simplifiée de mise à niveau pour l’équipement existant, ce qui permet aux clients de profiter de la nouvelle technologie immédiatement sans reconcevoir ou remplacer le matériel courant.

Sommet mondial Open Compute Project 2022

- Visitez Molex (stand no B1) lors du sommet OCP 2022 qui aura lieu du 18 au 20 octobre à San Jose, en Californie, pour découvrir le nouvel assemblage de connecteurs de câbles qui sera exposé à cette occasion et en savoir plus sur cette nouvelle solution innovante de pointe.

- Assistez à trois démonstrations : un nouveau système modulaire de centre de données qui ouvre la voie à la norme concernant les baies OCP de prochaine génération, la solution thermique avancée de Molex conçue pour satisfaire aux exigences des futures entrées/sorties enfichables et un circuit de refroidissement par immersion liquide monophasé.

- Assistez à la séance du hall d’exposition le 19 octobre pour développer vos connaissances sur la SFF-TA-1026 et sur le rôle central joué par NearStack PCIe dans la prochaine norme OCP DC-MHS.

https://www.molex.com/

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