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OK International présente une solution de réparation de précision pour des assemblages évolués et des boîtiers BGA. Les buses à pinces vont réduire les contraintes thermiques auxquelles sont exposés les circuits imprimés au cours des multiples opérations de réparation pour les montages boîtier sur boîtier (dits PoP) sur les composants empilés. Apportant ainsi des performances bien supérieures à celles des outils à air chaud traditionnels et des ventouses qui sont inadaptés pour une utilisation sur des composants empilés, des puces encapsulées par moulage glob top, ou sur de petits composants qui peuvent être facilement endommagés en cas de température excessive.

A l’aide des buses à pinces thermiques, les ingénieurs pourront retirer avec succès des composants tels que les multiples CI empilés verticalement sans endommager le boîtier du CI ni exposer le circuit imprimé à des cycles de refusion excessifs, au-delà des cinq cycles maximum recommandés par l’IPC. Ce maximum peut facilement être dépassé après un premier assemblage, par la suite, lorsque deux voire trois composants empilés verticalement peuvent être retirés à l’aide d’outils de réparation traditionnels, et enfin après un dernier assemblage. Les buses à pinces thermiques permettent à la chaleur d’être confinée sur la zone localisée des joints de soudure empilés, évitant ainsi à l’ensemble du circuit imprimé d’atteindre les températures de refusion.

Les nouvelles buses à pinces thermiques s’avèrent être une alternative efficace à la ventouse pour retirer des boîtiers tels que des CI encapsulés par moulage glob top, ou certains BGA qui affichent une forte tension de surface lorsqu’au cours de la réparation, les billes de soudure refusionnent. Ces buses permettent également de retirer facilement de petits composants ou connecteurs, tout particulièrement ceux équipés d’un corps en plastique. Les équipements de réparation traditionnels, tels que les outils à air chaud, peuvent facilement endommager le corps du composant en raison d’une application de chaleur excessive et incontrôlée. Les composants situés aux alentours sont eux aussi souvent soufflés de la carte. Les plages d’accueil sont souvent détériorées lors de retraits manuels de composants à l’aide de pinces. En revanche, les buses à pinces thermiques vont fournir une chaleur contrôlée avec précision afin de dessouder et d’ôter le composant en un seul et efficace process.

Les buses à pinces thermiques de OK International fonctionnent à une température avoisinant les 200°C et allient action de chauffe et possibilité matérielle de retirer le composant de la carte. Les lames de la pince sont fixées à la buse de refusion à la fabrication, et se plient mécaniquement pendant la phase de préchauffage à air chaud, qui atteint environ les 200°C, pour saisir le composant à retirer. Dès que la soudure est refusionnée, la buses à pinces peut retirer le composant. Ces buses sont conçues pour être utilisées en association avec la buse de préchauffage d’une station de réparation comme le système de réparation de boîtier BGA OKi APR-5000.

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