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Les flots ont été adaptés pour prendre en charge le standard 3Dblox™ce qui accélère le partitionnement des conceptions frontales 3D dans les systèmes complexes.

Les technologies développées par Cadence et TSMC améliorent la qualité de conception et réduisent le délai d’exécution des circuits intégrés 3D destinés aux domaines des communications 5G, de l’IA, du calcul à très grande échelle (hyperscale), de l’Internet des objets (IoT) et des applications mobiles.

Cadence Design Systems, annonce de nouveaux flots de conception basés sur la plateforme Cadence® Integrity™ 3D-IC et conçus pour prendre en charge le standard 3Dblox™ défini par TSMC pour le partitionnement des conceptions frontales 3D dans les systèmes complexes. Grâce à cette nouvelle collaboration, les flots de Cadence sont optimisés pour les dernières offres 3DFabric™ de TSMC, notamment les technologies de sortance intégrée (Integrated Fan-Out : InFO), de puces sur tranche sur substrat (Chip on Wafer on Substrate : CoWoS®) et de systèmes sur puces intégrées (System on Integrated Chips : TSMC-SoIC®). Les clients qui utilisent ces flots de conception pourront ainsi accélérer la conception de boîtiers multipuces destinés aux applications émergentes dans les domaines de la 5G, de l’IA, des communications mobiles, du calcul à très grande échelle et de l’Internet des objets (IoT).

En combinant les fonctions de planification, d’implémentation du boitier et d’analyse au niveau système, la plateforme Cadence Integrity 3D-IC forme une solution intégrale certifiée pour la technologie 3DFabric et la spécification 3Dblox 1.5 de TSMC. Les flots basés sur cette plateforme comprennent plusieurs nouveautés, telles que l’affectation des bump en fonction de la routabilité 3D ou leur planification hiérarchique. Pris en charge par la plateforme Integrity 3D-IC, le standard 3Dblox fournit une interface transparente avec les outils d’analyse système de Cadence pour l’analyse précoce du réseau de distribution d’alimentaion (PDN : Power Delivery Network) et l’analyse thermique avec la solution d’intégrité d’alimentation Cadence Voltus™ IC Power Integrity Solution et le solveur thermique Celsius™ Thermal Solver ; pour l’extraction et l’analyse temporelle statique avec les solutions d’extraction Cadence Quantus™ et de validation temporelle Tempus™ ; et pour la comparaison Layout Versus Schematic (LVS) au niveau système avec le système de vérification Cadence Pegasus™.

« La technologie 3D-IC est indispensable pour répondre aux exigences de performances, de dimensions physiques et de consommation d’énergie qui caractérisent les applications de calcul de très haute performance (HPC) et de communications mobiles de nouvelle génération », a déclaré Dan Kochpatcharin, responsable de la division Design Infrastructure Management de TSMC. « En poursuivant notre collaboration avec Cadence, nous permettons à nos clients de tirer pleinement parti de nos technologies 3DFabric et des flots d’outils de Cadence conformes à notre standard 3Dblox, et ainsi d’améliorer de manière significative la productivité de conception de circuits intégrés en 3D et de réduire leurs délais de mise sur le marché. »

« Les flots Cadence basés sur la plateforme Integrity 3D-IC intègrent tout ce dont les ingénieurs ont besoin pour concevoir rapidement un circuit intégré 3D de haute performance en utilisant les toutes dernières technologies 3DFabric développées par TSMC », a déclaré Chin-Chi Teng, senior vice-president et directeur général du groupe Digital & Signoff de Cadence. « Grâce à notre étroite collaboration avec TSMC, nous pouvons résoudre ensemble les défis de conception 3D-IC que nos clients doivent régulièrement relever afin de leur permettre d’accélérer la réalisation de projets de conception à la pointe de l’innovation. »

La plateforme Cadence Integrity 3D-IC, y compris les technologies de conditionnement Allegro X, fait partie de l’offre 3D-IC étendue de la Société et s’inscrit dans le cadre de la stratégie Intelligent System Design™, dont la vocation est d’aider les clients de Cadence à atteindre l’excellence dans la conception des systèmes sur puce (SoC).

https://www.cadence.com/