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Une opportunité pour venir découvrir Hall A1, Stand 438, la qualité et l’étendue des colles disponibles. Certaines ont été développées par le service R&D ABchimie, d’autres sont des produits de marque Resin Designs ou SIKA.

Le collage donne un avantage certain aux assemblages évitant l’usure par friction ainsi que le stress des substrats entre eux. Il existe aujourd’hui des colles permettant des gains de productivité importants tout en renforçant la fiabilité de l’assemblage et l’esthétique.

Des résines pour les composants sensibles

Sur PCBa, un collage n’est pas toujours nécessaire et la protection par bonding est très efficace et déconcertante d’efficacité et de facilité de process pour protéger les composants sensibles des milieux humides. Ces résines polymérisant avec les UV, permettent la mixité entre elles-mêmes et un vernis de tropicalisation, tout en gardant une rapidité de process sans équivalent puisque la polymérisation se fait en simultané et en quelques secondes. C’est magique !

Retrouvez l’équipe ABchimie Hall 1 stand 438 pour échanger sur l’étendue des différentes protections des cartes électroniques.

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