Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Ce salon, organisé par IMAPS France, est « itinérant » depuis 2005. L’expatriation de l’évènement a pour ambition d’être au plus près des acteurs locaux du secteur, intégrés dans les pôles de compétitivité français.

Après, Grenoble, Besançon, c’est à Toulouse que l’on avait rendez-vous. Dans cette région les activités en rapport direct avec l’interconnexion et le packaging microélectronique sont nombreuses, avec des problématiques convergentes : l’aéronautique, le ferroviaire, le spatiale et l’automobile.

Chaque année un thème est associé au salon, cette année : le packaging et l’interconnexion dans les systèmes embarqués, thème en adéquation totale avec les quatre industries citées.

Brigitte Braux, Technology Department Manager chez EADS Astrium, Présidente d’IMAPS France et organisatrice du salon.

« Nous avons choisi la ville de Toulouse car la région est le carrefour entre les industries aéronautique, ferroviaire, spatiale et automobile avec pour points communs, la fiabilité, les milieux sévères et contraignants pour l’électronique souligne Brigitte Braux. Comme chaque année, le rassemblement fut un succès. Les visiteurs et exposants étaient en nombre croissant. Un premier record fut battu : notre salon accueilli le plus grand nombre d’exposants que nous n’ayons jamais eu, 200 exposants répartis en 60 stands. Je tiens à les remercier pour ce support constant depuis de nombreuses années. Autre point fort pour ce salon, fut les conférences. La thématique du Packaging dans les systèmes embarqués reste un sujet d’actualité, la forte intégration dans le silicium met en exergue la difficulté permanente de connecter les systèmes entre eux ainsi que vers le monde extérieur. Une session complète a été proposée sur le Packaging des Capteurs Intelligents en partenariat avec le Gixel et les affiliés du LAAS. Le programme des conférences a été enrichi grâce à l’aide de personnes de référence dans leur domaine. La particularité de notre forum repose sur la qualité des conférences à la fois techniques, très pointues, mais aussi sur la vision de l’avenir et les axes de travail à développer. Les entreprises partagent de manière transparente leurs besoins, indiquent les évolutions du marché, amènent sur la table leurs retours d’expérience, gage d’ouverture et de progrès pour l’ensemble des parties prenantes.

Pour qualifier le Forum Interconex, je dirais, souligne Brigitte Braux, que c’est le lieu de rencontres de tous les acteurs du secteur, des grandes entreprises aux PME en passant par les laboratoires de recherche, les grands donneurs d’ordres et les sous-traitants. Les exposants couvrent quant à eux, l’ensemble des besoins de la filière en terme de simulation, de modélisation, de conception et de services pour former un vrai cercle vertueux de notre secteur. Ce salon privilégie le rapport humain, il est en fait un prétexte pour monter des projets, trouver des partenaires, entretenir son réseau, se rencontrer et échanger ».

En effet, pas moins de 30 conférences interactives ont été organisées sur les deux jours dont voici un aperçu : Les capteurs innovants issus des entreprises, les capteurs communicants intelligents, les besoins en capteurs, les exigences et attentes sur les technologies de capteurs pour un environnement automobile, les solutions en cours de développement dans les laboratoires, les conceptions et différents niveaux d’intégration des systèmes, la miniaturisation et la gestion des coûts, les retours d’expérience, des applications aéronautiques, avioniques. Les conférenciers étaient issus des entreprises suivantes : SIEMENS VDO AUTOMOTIVE, THALES AEROSPACE, EADS, AIRBUS, EPCOS, FREESCALE, HEMODIA, 3D PLUS, CITY SENSORS, SOLECTRON, SCHNEIDER ELECTRIC... ainsi que des laboratoires très investis : LAAS-CNRS, CEA LETI... qui travaillent en collaboration étroite avec des chimistes, physiciens et biologistes.

Ce qui est sûr, c’est que ce secteur technologique est au coeur de l’évolution de notre société, notamment pour accompagner et répondre aux multiples besoins dans le domaine médical, environnemental, dans le domaine de la sécurité des personnes mais aussi pour être en accord avec les nouvelles législations.

Zoom sur 5 entreprises présentent sur le salon :

CADENCE DESIGN SYSTEMS :
Entreprise représentée au salon par M. Patrick Dos Santos (Sr. Sales technical Leader - Solution Architect SIP-ICD Europe).

Cadence supporte l’innovation en conception électronique dans le monde entier et joue un rôle essentiel dans la création de circuits intégrés (SoC), des SiP, et des cartes PCB nécessaires à l’électronique d’aujourd’hui.

Les clients utilisent les logiciels, le matériel, les méthodologies et les services de Cadence pour concevoir et vérifier les semi-conducteurs, les composants électroniques grand public, les réseaux et les équipements télécoms, ainsi que les systèmes informatiques.

Basé à San José – USA Californie et disposant de plusieurs agences commerciales, centres de R&D dans le monde entier, Cadence compte environ 5200 employés et son chiffre d’affaires s’est élevé à 1,5 milliards de dollars pour l’exercice 2006.

Dans le domaine du Packaging et des System in Package, Cadence réalise le lien entre le monde des semi-conducteurs et celui des systèmes et des circuits imprimés.

Patrick Dos Santos explique : « Notre présence sur le salon s’articule autour de la présentation de nos logiciels pour la conception et la réalisation de Packaging. Le SiP permet une fonctionnalité complète dans le plus petit volume. La problématique de l’optimisation du SiP réside dans les études de faisabilité, de conception, d’exploration, de choix technologiques, de simulation, d’optimisation du design, dans la validation des assemblages de composants actifs et passifs. Nous apportons une réponse aux besoins de nos clients dans l’intégration de fonctionnalités nouvelles. Les besoins étant de plus en plus forts en termes de 3D pour la validation des problématiques, difficilement vérifiables en données. C’est la 5ème année que nous participons au salon et nous sommes satisfaits car l’organisation est réalisée de manière professionnelle. Un salon spécialisé pour les technologies de Packaging. On rencontre une multitude d’acteurs du métier en particulier des exposants clients et visiteurs clients qui profitent de l’évènement pour venir nous voir. Cadence a vraiment un fort intérêt à être présent dans ce lieu d’échanges et de rencontres ».

COTELEC :
Entreprise représentée au salon par M. Bruno Ponchon (PDG créateur et associé de M. Alain Masson).

Cotelec fut créée en 1987. La société propose une large gamme de produits liés à la chaîne de production pour servir les marchés électroniques les plus exigeants : Avionique, Automobile, Médical, Militaire, Industrie, Télécoms...

Leader sur le marché français en matière de pointes et interfaces de test, l’entreprise s’est développée en s’adossant toujours aux meilleurs fournisseurs au plan international et en enrichissant son offre en permanence pour accompagner ses clients dans l’évolution de leurs besoins. Cette année, pour ses 20 ans, l’entreprise arbore un nouveau logo et une nouvelle charte graphique.

Bruno Ponchon souligne : « Nous sommes sur le salon depuis l’organisation à Nice en 1993. Je suis venu à Toulouse pour mettre en avant l’une de nos divisions : La découpe et le cambrage des composants. Notre fournisseur est la société américaine Fancort Industries, qui est homologuée avec des sociétés comme Boeing, la Nasa et Hughes Aircraft. Nous fournissons à nos clients les machines et établissons des liens privilégiés avec eux en leur apportant une étude et un relais technique. Cotelec est toujours présent à ce salon car on présente nos produits à nos partenaires, on se met à jour des nouveautés en matière de Packaging. Sans oublier le fait de s’informer des orientations et de l’évolution du marché et des tendances à venir. Le côté échanges et rencontres privilégiés avec les acteurs de la profession est une plus-value du salon à ne pas manquer ! ».

IFTEC :
Entreprise représenté au salon par M. Patrick Mellet (Formateur).

L’entreprise IFTEC est un institut indépendant de formation professionnelle spécialisé aux techniques et aux technologies de fabrication des cartes électroniques (interconnexion) : Circuits imprimés, multicouches, microvias, finitions des circuits imprimés - Brasage des composants : sans plomb (ROHS), sélectif, à la vague, par refusion, au fer, des BGA, des CMS - Brasabilité, contrôle visuel des joints - Miniaturisation et packaging, protection contre les ESD, plans d’expérience, SPC, inspection contrôle.

La société réalise également des prestations de services et d’expertises : mesures, tests et analyses. Analyses par coupes micrographiques, mesures de contamination ionique, mesures de brasabilité, essais climatiques (S.I.R - BONO), contrôles visuels, diagnostics de process.

Patrick Mellet précise : « La formation représente 60 à 70 % de notre activité. Depuis la directive européenne du 1er juillet 2006, le brasage est sans plomb pour tout assemblage électronique, par conséquent on a beaucoup de demandes de formation d’autant plus que le brasage est peu enseigné aux étudiants. Pour le secteur ce fut une vraie révolution technologique. Nos formations sont appliquées aux procédés de l’entreprise. On met également en place des formations spécifiques pour répondre aux besoins des clients, le programme est bâti avec les responsables de production après avoir clarifié ce pour quoi ils ont fait appel à nous. Enfin je dirais que depuis mes trois ans au sein de l’institut en tant que formateur, je suis optimiste par rapport à l’avenir du secteur. Les demandes affluent car les procédés de fabrication sont de plus en plus pointus. C’est un secteur où tout le monde se connaît, on échange beaucoup entre nous, on progresse ensemble, la preuve en est avec la réussite de ce salon ».

KYOCERA FINECERAMICS :
Entreprise représentée sur le salon par M. Thierry Velly (Sales Manager) et M. Alain Habran (Sales Engineer).

La société KYOCERA FINECERAMICS a pour activités le design et la fabrication de boîtiers, substrats et capots Céramique ou Organique, Standard ou Customs...pour tout type d’application, du prototype aux gros volumes. Egalement la sous-traitance d’assemblage microélectronique (Flip-Chip et/ou Câblage filaire).

La société possède sa maison mère au Japon, mais assure une présence et une activité mondiale. Son antenne française est composée de 20 personnes.

M. Thierry Velly signale : « C’est très important pour la société d’être présente lors de chaque salon INTERCONEX. Une fois par an, nous rencontrons les gens du vrai métier, tous nos concurrents sont là, assidus. Malgré tout, l’ambiance est conviviale, on a plaisir à se retrouver et à discuter. Cette année, nous présentons et mettons en avant les nouveaux produits de la marque ».

METRONELEC :
Entreprise représentée sur le salon par M. Alain Jaeger (Responsable Développement Microélectronique).

La société, composée de 15 personnes, a été fondée en 1979 en tant que filiale d’ANGLADE SA, précurseur de l’introduction des machines de brasage à la vague.

Elle fabrique et importe du matériel d’équipement pour les professionnels du secteur microélectronique, beaucoup d’exposants du salon sont utilisateurs de leurs équipements. Elle fabrique notamment : des testeurs de brasabilité, des bains statiques d’étamage, des systèmes de prise de puce manuel, des mesures de contamination de surface, des mini têtes de vague de brasage et des tables chauffantes sur mesure. Sans oublier qu’elle assure la distribution exclusive de grandes marques internationales pour l’assemblage de circuits imprimés et hybrides.

M. Alain Jaeger déclare : « METRONELEC est présent depuis le 1er salon INTERCONEX. C’est le passage obligé pour les acteurs du secteur. Comparé à d’autres organisations, ce salon est unique. On échange entre exposants, nos clients viennent nous rencontrer. Tout le monde avance dans le même sens en fonction de la R&D et de l’évolution du marché. Tout le monde se connaît, mais ici on se découvre autrement, c’est très agréable. Je mets un terme à ma carrière professionnelle dans quelques jours seulement et je puis assurer que j’ai vécu une carrière professionnelle prenante et très heureuse. J’y ai rencontré des gens de talent, simples, passionnants et passionnés. Il n’y a pas de nombrilisme dans ce métier. Je me considère vraiment comme un homme privilégié, ayant eu la chance de voir l’évolution fulgurante de la technique dans plusieurs domaines et sa portée dans nos vies de tous les jours. Le prochain challenge à relever, sera l’ouverture et l’accueil des étudiants au sein de ce salon. L’organisateur est prêt, reste à établir le ‘’fil conducteur’’ qui les incitera à venir. Un dernier mot : bon vent à tous ! ».

Le succès du salon INTERCONEX est indiscutable sur tous les plans, les conférences étaient pleines à craquer tant les thèmes étaient attrayants, les participants contents de se retrouver, des collaborations établies, des projets en cours de lancement ou en réflexion, des liens tissés et confortés. Qu’en est-il des auditeurs présents lors de ces deux jours. Rencontre :

A la question : qu’est ce qui vous amène ?

Sébastien ROSPIDE :
Consultant au sein du cabinet DECISION

« Les conférences sont bien articulées. Il y a deux parties distinctes complémentaires : Les besoins des grands industriels comme EADS, SIEMENS qui amènent leurs problématiques et exposent l’évolution des marchés de la microélectronique. Les laboratoires et tout le côté Recherche et Développement. Ce qui est très intéressant, c’est que l’on retrouve les intervenants couvrant l’intégralité du processus de la chaîne de valeurs du secteur. Ma présence ici a été motivée par le fait que je réalise actuellement une étude de marché sur les capteurs pour le compte du GIXEL dont les premières synthèses seront présentées en ouverture des rencontres GIXEL 2007 qui auront lieu à Deauville les 6 et 7 décembre prochains ».

Jean-Louis SANCHEZ :
Directeur Adjoint du LAAS-CNRS (Toulouse)

« Nous présentons ici les différentes activités du laboratoire avec mon équipe de collaborateurs, les axes de recherche. Cela nous permet aussi de rencontrer des partenaires, de créer des liens avec les PME. Ici, ce sont des rencontres effectives, les gens ne se déplacent pas pour rien, on retrouve beaucoup d’acteurs majeurs du secteur microélectronique. Ce salon est réellement profitable à la thématique et amène un éclairage positif sur notre région. Participer à ce type de salon nous plonge dans la partie applicative et concrète du développement des systèmes ».

Mathieu DOLLOM :
EADS ASTRIUM (Business Development)

« Une de mes attributions est de détecter la technologie qui nous donnera de l’avance sur nos concurrents. Ce salon met en exergue tout ce qui se passe dans le secteur, les pistes à approfondir, les techniques à développer...Etre présent au salon INTERCONEX offre les opportunités d’identifier les nouveaux produits, les tendances du secteur. L’organisation est performante notamment sur les conférences qui amènent des précisions et donnent des ouvertures. C’est en quelque sorte un petit salon du Bourget ».

Pierre LETULLIER :
TEMEX Ceramics (Ingénieur Développement)

« Je suis venu de Bordeaux chercher des solutions pour industrialiser un composant hybride dans le cadre d’une diversification de gammes. A l’heure actuelle, nous en sommes au stade de projet. Je cherche des partenaires pour la production de ce composant. C’est ma 1ère visite et j’ai déjà fait plusieurs rencontres intéressantes, j’en suis très ravi ».

A NOTER : Les prochains rendez vous d’IMAPS en FRANCE :

• 30 et 31 janvier 2008 3 ADVANCED TECHNOLOGY WORSHOP ON MICRO PACKAGING AND THERMAL MANAGEMENT à La Rochelle

• 24 et 25 juin 2008 18ème Forum INTERCONEX 2008 Centre des congrès de la villette à Paris.

Web : http://www.imapsfrance.org

Propos recueillis par Mathieu Jégou