Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

La préparation du programme des conférences est rentrée dans sa phase active. Si vous souhaitez communiquer sur l’un des thèmes énumérez ci-dessous, faites-nous parvenir vos résumés sans délai d’une page sous format word avec les indications suivantes :

 Matériaux et procédés nouveaux : sans plomb, polymères, assemblage, intraconnexions,
 Circuits imprimés, nouvelles technologies,
 Boîtiers BGA à grand nombre d’interconnexion,
 Packaging avancé et technologies d’interconnexion : SiP, intégration 3D, wafer level packaging,...
 Électronique sur support flexible,
 Applications : microsystèmes, puissance, médical, télécoms, automobile….
 Modélisation, simulation,
 Thermique,
 Test, fiabilité et caractérisation,

Nous vous rappelons que sur http://www.imapsfrance.org vous pouvez accéder au dossier exposants ou prendre contact avec INTERCONEX Florence Vireton au 01 39 67 17 73.