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Cette crème présente la particularité de résoudre les situations de mouillage difficile, telles que celles rencontrées avec les composants sans plomb CSP et QFN. Elle a montré une très bonne adaptabilité aux nombreuses finitions sans plomb de circuits imprimés, notamment les OPS sur Cu, Argent chimique, ENIG et HAL sans plomb.

Les utilisateurs ont aussi apprécié l’excellent durée de vie sur les pochoirs. La qualité reste constante pendant au moins huit heures, et cela sans ajouter de crème. Ces mêmes utilisateurs ont également constaté que la DSP 866 de Qualitek présentait une très bonne résistance à l’affaissement à chaud, avec la quasi absence de billes de brasure ou de ponts.

Cette crème va satisfaire les utilisateurs les plus rigoureux, surtout ceux qui posent de nombreux BGA car en matières de manques, elle a un niveau de classification équivalent à la classe III de l’IPC Absence de manque (<10% de manques) Enfin, ses propriétés d’impression sont caractérisées par une définition de dépôt en ‘’briques’’, ainsi qu’une excellente aptitude à une reprise après une pause. La gamme de vitesse d’impression varie de 25 à 150 mm/s.

Une soudure sans argent !!

SN100e, l’alternative économique aux alliages coûteux. La soudure sans plomb SN100e de Qualitek a été développée comme alternative sans plomb aux alliages coûteux de type SAC et pour ceux qui font le premier saut technologique du Sn63/Pb37 au process sans plomb. SN100e est un mélange d’étain, de cuivre, et de cobalt compatible à la réglementation RoHS. Il présente la particularité de réduire la dissolution de cuivre. Les joints après brasure sont brillants, moins grenus comparés au SAC305 et il est beaucoup moins cher.