Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Il est des événements qui ne changent pas et qui pourtant savent évoluer. Le congrès Brasage en fait partie. Ce qui ne change pas d’abord, c’est sa fréquentation. Avec plus de 150 participants, l’audience reste stable par rapport à l’édition précédente. Un auditoire équilibré entre donneurs d’ordres, sous-traitants et concepteurs. Ce qui ne change pas non plus, c’est la qualité des sujets présentés et la richesse des échanges lors des tables rondes ou autour des stands.L’espace d’exposition fait justement partie des évolutions. Des stands plus larges et plus nombreux ont permis aux visiteurs de découvrir davantage des produits exposés.

Une session consacrée à la conception Autre nouveauté, le sujet de la conception des cartes bénéficie d’une session à part entière. Les besoins croissants de performance et de fiabilité des cartes poussent en effet les concepteurs à mieux intégrer les contraintes de fabrication. « Les concepteurs et les fabricants de cartes avaient tendance à s’ignorer, aujourd’hui ce n’est plus possible » souligne Christian Maudet, responsable de l’unification des méthodes et outils de conception à Thales. Encore faut-il que les outils de conception permettent de tenir compte des évolutions technologiques. Plusieurs éditeurs de logiciels ont expliqué comment leurs outils de conception abordaient les sujets tels que la gestion thermique, l’intégration de composants enterrés dans la carte ou encore les signaux radiofréquence.

Le sans plomb… et après Si la directive RoHS est effective depuis 2006, le sansplomb reste toujours un sujet d’actualité et de préoccupation. En particulier l’exemption pour les applications aéronautiques et militaires touche à sa fin. Le passage au sans-plomb s’appuie sur deux phases intermédiaires : La phase dite « Forward » qui prévoit un procédé d’assemblage sans-plomb incluant des composants contenant du plomb. Cette approche s’avère nécessaire car certains composants contenant du plomb proviennent de stocks stratégiques. De plus, cette approche répond au besoin de maintenance sur des périodes pouvant s’étendre sur 30 ans.

La phase dite « Backward » qui utilise un procédé d’assemblage traditionnel (avec plomb) contenant des composants sans-plomb. Cette édition de Brasage 2008 a été l’occasion de présenter les conclusions de deux grands projets qui se sont intéressés à ces deux phases ainsi qu’au sans-plomb total. Le projet Geamcos (“Green Electronics in Aeronautical and Military Communication Systems”, http://www.geamcos-euproject.com/) rassemblant Airbus, EADS, Techci et Actia ; et le projet Amélie (www.life-amelie.info) rassemblant des fournisseurs de composants (Alencon Plastic, SGCI/CIRE, NXP et Temex Ceramics), des utilisateurs finaux (Thales, Gaïa Converter), un EMS (Solectron) et des laboratoires universitaires (CNRT BN, ISPA, IMS). Les plans d’expérience menés durant ces deux projet permettent d’avoir une vision presque exhaustive de l’influence des composants et des procédés sur la fiabilité de l’assemblage : matériaux PCB, finitions, boîtiers, crèmes à braser, atmosphère et profils de température. Si les objectifs de fiabilité sont atteints et que l’on rencontre des causes de défaillances identiques aux procédés au plomb, les présentateurs ont tous mis en garde sur certains points jugés critiques pour obtenir un assemblage fiable. En particulier le choix des matériaux du circuit imprimé (cause de délamination des pads), du choix des composants (certains packaging en boîtier n’ont pas tenu les cycles de refusion) et du profil de température qui offre moins de marge d’erreur. Donc, si les résultats sont encourageants, tout n’est pas réglé. D’autant plus que la réglementation REACH entre dorénavant en application. Une réglementation complexe malgré la clarté de l’exposé de Matthieu LASSUS sur le sujet. M. Lassus souligne l’importance de l’action des organisations professionnelles pour permettre à chaque entreprise d’être en règle.

Une session économique dynamique Les organisations professionnelles justement ont répondu présentes lors de la traditionnelle session économique.Jean-Pierre QUEYMARD, président du GIXEL a retracé les grandes lignes du rapport qui sera remis par la FIEEC au Ministre de l’économie. Les nouvelles orientations de la FIEN ont également été présentées par Bernard BISMUTH, son nouveau président. Loin des discours défaitistes, on a pu noter le dynamisme de la profession et la volonté de réagir aux enjeux de demain. Comme en ont témoigné Michel SCHALLER dans le domaine de la télésanté et Bogdan ROSINSKI sur la mise en place de 3DIXEL, plateforme technologique au service de la R&D dans les métiers de la carte électronique.

Brasage et BGA Pendant les sessions consacrées aux matériaux et procédés de brasage, l’assemblage des BGA est revenu de manière récurrente que ce soit très en amont, avec la simulation du comportement thermo-mécanique des joints brasés en production avec l’analyse de l’impact de l’atmosphère sur la fiabilité et l’analyse de la formation de lacunes dans les alliages sans-plomb, ou encore lors de la réparation avec les nouveaux outils de re-billage.

Les conférences sur internet Cette 8ème édition du congrès Brasage restera un bon cru. Un cru que ceux qui n’étaient pas présents pourront néanmoins savourer et apprécier sur internet. En effet, toutes les vidéos des conférences sont disponibles sur internet http://www.brasage2008.fr Décidément, encore une nouveauté…