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SOMMAIRE

Le préchauffage par convection accélère et améliore la réparation sans plomb

L’outil de préchauffage par convection PCT-100 de OK International privilégie efficacité et faible coût d’exploitation pour la technique du montage en surface CMS et les process traditionnels

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2007

LeCroy annonce un nouvel oscilloscope 13 GHz, pour analyser les nouvelles générations de données série FB-DIMM, Fibre Channel, SAS, SATA, InfiniBand et PCI-Express

LeCroy Corporation, un des leaders en analyse de données série, annonce un nouvel oscilloscope 13GHz pour analyser les formats série les plus récents. Composé d’un analyseur série SDA13000, d’une sonde différentielle active D13000PS, et d’une suite d’outils d’analyse novateurs, le système LeCroy va (...)

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2007

Le LTC4442/-1, un pilote de MOSFET rapide et synchrone.

Linear Technology Corporation présente le LTC4442/-1, un pilote de MOSFET rapide, synchrone, conçu pour piloter les MOSFET canal N de puissance haut et bas, dans une topologie de convertisseur à redresseur synchrone. Ce pilote, quand il est associé à des contrôleurs DC/DC de Linear Technology, (...)

 
Nouveaux produits - Publication: Novembre 2007

La ligne virtuelle du GFIE

Le nouveau site internet www.ligne-virtuelle.com a été conçu et réalisé par le GFIE (Groupement des Fournisseurs de l’Industrie Electronique) pour servir l’industrie fabriquant du matériel, des composants et des sous-ensembles électroniques.

 
Actualité des entreprises - Publication: Novembre 2007

Mentor Graphics accélère la collaboration FPGA / PCB avec son nouveau produit I/O Designer conçu pour les utilisateurs de la suite PADS

Mentor Graphics, (NASDAQ : MENT), leader sur le marché des solutions de conception de circuits imprimés (PCB), annonce la disponibilité du produit PADS I/O Designer™ spécialement conçu pour la communauté des utilisateurs de la suite PADS®. Dans sa version précédente destinée aux concepteurs qui (...)

 
Nouveaux produits - Publication: Novembre 2007

Technologie pin in paste ou Throught hole print

La patte dans la pâte. Non, il ne s’agit pas d’une histoire de boulanger, mais bel et bien d’une technologie appliquée dans l’équipement des circuits imprimés électroniques. Les composants montés en surface (CMS) ont depuis longtemps supplanté les composants traditionnels comportant des pattes ou des (...)

 
Techniques - Publication: Novembre 2007

Pickering Interfaces étend sa gamme de matrice PXI

Les nouvelles matrices BRIC2 occupent deux slots dans un châssis PXI et permettent d’avoir des solutions plus compactes et moins onéreuses pour des applications de matriçage ne requérant pas une quantité très élevée de croisements telles que les BRICs en 4 et 8 slots. Comme c’est le cas avec les (...)

 
Nouveaux produits - Publication: Novembre 2007

Pierre Vareille est nommé Directeur Général Délégué (Chief Operating Officer) de FCI, l’un des leaders mondiaux de la connectique

Le groupe FCI renforce son équipe de direction afin d’accélérer sa dynamique de croissance profitable et d’acquisitions. Le poste de Directeur Général Délégué (Chief Operating Officer) est ainsi créé à compter du 1er décembre 2007.

 
Actualité des entreprises - Publication: Novembre 2007

NXP et Sony créent Moversa, une joint-venture pour des solutions sans contact universelles

La nouvelle entreprise fournira des puces sécurisées destinées à généraliser l’accès aux services sans contact partout dans le monde.

 
Actualité des entreprises - Publication: Novembre 2007

Cadence annonce une nouvelle technologie RF facilitant la conception des puces nanométriques sans fil

Virtuoso Passive Component Designer répond aux défis critiques de la RF à travers une conception, une analyse et une modélisation d’inducteurs éprouvées

 
Nouveaux produits - Publication: Novembre 2007

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