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SOMMAIRE

Yamaha présente les dernières évolutions de ses systèmes AOI en 3D

La vitesse, la précision et la facilité d’utilisation ont été perfectionnées...

 
Nouveaux produits - Publication: 21 février

Extension du Condition Monitoring System de TSUBAKI KABELSCHLEPP

TSUBAKI KABELSCHLEPP a ajouté une nouvelle fonction à son Condition Monitoring System : Désormais, l’usure peut être également surveillée en dehors de la chaîne sans avoir à installer de câbles supplémentaires dans la chaîne porte-câbles...

 
Nouveaux produits - Publication: 21 février

Mouser met à la disposition un centre de ressources complet sur les wearables

Mouser Electronics, Inc., leader dans l’introduction de nouveaux produits (NPI)™ favorisant l’innovation, fournit aux concepteurs et aux ingénieurs des ressources actualisées et fiables grâce à son centre de ressources complet sur les (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 21 février

Le groupe Airwell fait appel au savoir-faire de LACROIX

Objectif : le développement de solutions IoT pour connecter ses équipements. L’association de 2 leaders français pour développer une solution IoT utile...

 
Actualité des entreprises - Publication: 21 février

Red Lion lance de nouvelles cartes a entrée jauges de contrainte

Red Lion lance des cartes de communications J1939 et CAN pour la plateforme FlexEdge®...

 
Nouveaux produits - Publication: 21 février

Rohde & Schwarz présente ses solutions de test Wi-Fi 7 pour la R&D et la production

À mesure que la technologie 5G évolue, les réseaux non-3GPP tels que les hotspots WLAN publics, domestiques et d’entreprise seront de plus en plus interconnectés avec le cœur du réseau 5G...

 
Actualité des entreprises - Publication: 21 février

Transformation digitale : les 7 tendances de fond pour 2024

Par Olivier Helterlin, PDG PTC France

2023 semble avoir été l’année de l’IA, notamment grâce à l’émergence de cette intelligence artificielle générative dont ChatGPT est emblématique. En réalité, bien d’autres changements ont marqué l’année écoulée et il en sera probablement de même pour l’année à (...)

 
Dossiers - Publication: 21 février

Microchip étend ses solutions à base de carbure de silicium de la famille mSiC ™

Le gate driver plug-and-play XIFM 3,3 kV, hautement intégré, est conçu pour une utilisation immédiate avec des modules d’alimentation basés sur des SiC haute tension pour simplifier l’intégration des systèmes haute vitesse...

 
Nouveaux produits - Publication: 21 février

Rohde & Schwarz et Autotalks collaborent

Objectif : vérifier le premier chipset 5G-V2X au monde grâce aux nouvelles capacités du testeur de radiocommunication R&S CMP180...

 
Nouveaux produits - Publication: 21 février

Les nouveaux portefeuilles de composants de TI repoussent les limites

Objectif : permettre aux ingénieurs d’atteindre un niveau de puissance volumique inégalé sur leurs systèmes...

 
Nouveaux produits - Publication: 21 février

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