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SOMMAIRE

La contribution de CAP’TRONIC à la French Tech du CES de Las Vegas

Chapeau bas aux startups de la French Tech toujours plus nombreuses à se rendre au CES 2017 de Las Vegas du 5 au 8 janvier 2017...

 
Dossiers - Publication: Décembre 2016

Grand succès du concours International IPC de Brasage Manuel

Le Village des Electrotechnologies du MIDEST Paris a accueilli le concours international du brasage manuel de l’IPC organisé par l’IPC et l’IFTEC en partenariat avec le MIDEST et le SNESE...

 
Dossiers - Publication: Décembre 2016

« Baromètre de l’Electronique Française ACSIEL - Alliance Electronique »

ACSIEL Alliance Electronique, bénéficie aujourd’hui d’une excellente lecture de l’offre électronique française et de son rôle clé dans les applications industrielles et domestiques...

 
Dossiers - Publication: Décembre 2016

Element14 devient le 1er distributeur à proposer une livraison par voie électronique

Les clients peuvent désormais activer et utiliser leur licence immédiatement après l’achat...

 
Dossiers - Publication: Décembre 2016

Genes’Ink sera présent au CES de Las Vegas du 5 au 8 janvier 2017

Genes’Ink, première start-up à permettre l’impression d’électronique flexible, sur des supports légers et transparents, présentera l’intégralité de ses applications au Consumer Electronics Show 2017 de Las Vegas...

 
Dossiers - Publication: Décembre 2016

RS Components distribue des connecteurs pour l’automobile de haute qualité

Les dispositifs d’interconnexion innovants Manual Service Disconnect (MSD) et mini-MSD offre une connectivité abordable pour les applications de véhicules électriques...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2016

Broadcom annonce la livraison des premiers processeurs KBP 16 nm mondiaux

Ces KBP industriels de pointe fournissent des vitesses stupéfiantes de recherche sur Internet pouvant atteindre 7,2 milliards de recherches par seconde (BSPS) et des taux d’échange de données agrégés allant jusqu’à 1 térabit par seconde (...)

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2016

Molex présente son module E/S IP67 DeviceNet avec connectivité M8 totale

Ces modules E/S numériques compacts de 30 mm offrent une connectivité embarquée, certifiée par l’ODVA, entre les systèmes de commande et les systèmes de capteurs ou d’actionneurs...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2016

Molex : Brasage sur substrat polyester pour des solutions de circuits imprimés

Le brasage basse température permet l’utilisation de composants haute densité montés en surface...

 
Dossiers - Publication: Décembre 2016

ConUn nouveau module COM Express Mini de congatec

Il offre plus que tout autre module COM Express de la taille d’une carte de crédit...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2016

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