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Molex, fournisseur mondial de solutions électroniques de premier plan, a annoncé aujourd’hui l’acquisition d’Interconnect Systems, Inc. (« ISI »), une entreprise spécialisée dans la conception et la fabrication de composants au silicium haute densité basés sur des technologies d’interconnexion de pointe.

Selon Tim Ruff, Senior Vice President, Molex, cette acquisition permettra à Molex d’offrir une gamme étendue de solutions totalement intégrées à ses clients du monde entier. « Nous sommes enthousiasmés par les capacités et les technologies uniques que l’équipe ISI va mettre à la disposition de Molex. L’expertise reconnue d’ISI dans les puces à haute densité d’intégration devrait renforcer notre potentiel de croissance sur les marchés existants et nous ouvrir de nouveaux horizons. »

Basée à Camarillo, en Californie, ISI offre des solutions de packaging et d’interconnexion de pointe aux équipementiers (OEM) de premier plan dans un large éventail de secteurs et de marchés de haute technologie, comme l’aérospatiale et la défense, l’industrie, le stockage de données et la réseautique, les télécoms et la super-informatique. ISI applique une approche multidisciplinaire personnalisée pour améliorer les performances des solutions, limiter la taille des boîtiers et réduire les délais de mise sur le marché pour les clients.

« Nous sommes ravis d’unir nos forces à celles de Molex. En combinant nos forces respectives et en nous appuyant sur leur implantation industrielle, nous pourrons offrir à nos clients des plateformes technologiques de pointe et des services de support de qualité, tout en augmentant nos volumes de production en série, » a déclaré Bill Miller, le président d’ISI.

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