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La production pilote de cette nouvelle technologie a démarré sur le site de Yokkaichi (Japon), la fabrication en série étant prévue dans le courant de cette année. Western Digital prévoit la livraison de quantités significatives de ses mémoires flash BiCS3 au cours du premier semestre 2017.

« Le lancement de la technologie NAND 3D de nouvelle génération basée sur notre architecture 64 couches empilées renforce notre leadership sur le marché des mémoires flash NAND », a déclaré Siva Sivaram, vice-président exécutif en charge des technologies mémoire de Western Digital. « Les mémoires flash NAND BiCS3 se distingueront par l’utilisation de 3 bits par cellule, ainsi que par un traitement microélectronique à rapport d’aspect élevé, afin d’offrir une capacité, des performances et une fiabilité accrues à un coût attractif. En complément de la technologie BiCS2, notre portefeuille de mémoires flash NAND 3D s’élargit considérablement, ce qui nous permet de mieux répondre aux exigences de nombreux clients et de leurs applications dans les domaines de la grande distribution, des communications mobiles et des datacenters. »

Développée conjointement avec Toshiba, partenaire en technologie et fabrication de Western Digital, la technologie BiCS3 sera initialement déployée dans une capacité de 256 Gigabits et déclinée en différentes versions jusqu’à un demi-térabit sur une seule puce. Selon Western Digital, la livraison en volume des mémoires BiCS3 débutera au quatrième trimestre 2016 pour le marché de détail ; des échantillons seront livrés aux OEM dès ce trimestre. Western Digital poursuit la livraison des mémoires BiCS2 réalisées dans la technologie NAND 3D de précédente génération aux clients et OEM.