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Nouveaux produits

Toshiba, ponts d’interfaces pour applications d’info-divertissement automobile

Publication: 5 juin

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La nouvelle gamme comprend quatre dispositifs destinés aux applications HDMI, aux caméras et aux écrans...
 

Toshiba Electronics Europe ("Toshiba") annonce une nouvelle gamme de ponts d’interfaces vidéo, destinés aux applications automobiles IVI (In-Vehicle Infotainment, ou info-divertissement à bord du véhicule).

De plus en plus, des SoC (System on Chip, ou système sur puce) issus de smartphones ou de tablettes sont utilisés dans les applications automobiles, alors que les systèmes IVI deviennent plus sophistiqués, et nécessitent davantage de fonctionnalités et de performances. Cependant, du fait de normes de connectivité différentes sur certains dispositifs comme les écrans, les SoC existants sont souvent en manque des interfaces dont ont besoin les réseaux automobiles.

La nouvelle gamme de ponts d’interfaces vidéo Toshiba assure la connectivité HDMI vers MIPI® CSI-2 (TC9590), MIPI® CSI-2 vers parallèle (TC9591) ou inversement, et aussi MIPI® DSI vers LVDS (TC9592/3). Ces dispositifs sont proposés en boîtiers VFBGA au pas de 0,65 mm, avec des dimensions allant de 5 x 5 mm à 7 x 7 mm, à l’exception du TC9590 dont le boîtier LFBGA64 au pas de 0,8 mm mesure 7 x 7 mm.

Le TC9592, à sortie LVDS (Low Voltage Differential Signal, ou signal différentiel basse tension) simple liaison avec 5 paires par liaison, permet de connecter un SoC à un écran UXGA 1600 x 1200 24 bits. Le TC9593 dispose d’une sortie LVDS double liaison avec 5 paires par liaison, ce qui en fait un candidat parfait pour les écrans WUXGA jusqu’à 1920 x 1200 .

Le TC9591 peut être configuré pour convertir des données parallèles 24 bits à 154 MHz en MIPI® CSI-2 4 voies, ou pour convertir le MIPI® CSI-2 en données parallèles 24 bits à 100 MHz. Le TC9590 supporte HDMI 1.4a en entrée et MIPI® CSI-2 4 voies en sortie.

Tous ces dispositifs fonctionnent de -40°C à +85°C, même si le TC9591XBG peut monter jusqu’à +105°C.

Toshiba a une longue expérience du développement de puces pont d’interfaces MIPI® pour applications grand-public, et s’est appuyé sur son expérience dans ce domaine pour développer sa nouvelle gamme IVI automobile.

Les livraisons d’échantillons de ces nouveaux dispositifs commenceront en juin 2018.

http://www.toshiba.semicon-storage.com

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