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Actualité des entreprises

Formation au Packaging Microelectronique, les 14 et 15 novembre 2019 à Marseille

Publication: 16 octobre

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FRAMATECH organise une nouvelle session actualisée sur le Packaging Microelectronique, les 14 et 15 novembre 2019 à Marseille et avons avons pensé que cela pourrait intéresser vos lecteurs...
 

Disposer d’un état de l’art actualisé et des réponses opérationnelles aux questions sur l’assemblage et l’interconnexion de composants micro-électroniques actifs sur les boîtiers plastiques

Prendre en compte les mécanismes de défaillance, les effets thermiques, mécaniques et électriques

Savoir choisir parmi les différentes familles de boitiers et définir la technologie d’assemblage de la puce

Savoir maîtriser le process de fabrication, la fiabilité de l’encapsulation, le rendement ainsi que l’approvisionnement et les coûts d’assemblage.

http://www.framatech.fr/

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