Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Cadence Design Systems, a été récompensé à quatre reprises par le fondeur taïwanais TSMC à l’occasion du forum dédié à son écosystème Open Innovation Platform® (OIP). Cadence a reçu les trophées de Partenaire de l’année 2019 pour le développement conjoint d’une infrastructure de conception N6, sa solution de conception SoIC (System-on-Integrated-Chips), sa solution de productivité basée sur le cloud et ses blocs de propriété intellectuelle de traitement numérique du signal (DSP IP).
Ces prix ont été décernés à Cadence en récompense des réalisations suivantes :
Infrastructure de conception N6 : Cadence a étroitement collaboré avec TSMC au développement de l’infrastructure de conception de cette technologie de fabrication avancée, et travaillé avec des clients au lancement de projets utilisant la technologie N6, à la fois sur des circuits de test et de production..
Solution de conception SoIC : Cadence et TSMC ont collaboré au développement d’une solution de conception et livré un flot de référence comprenant une suite complète d’outils de conception numérique, de validation et de conception custom/analogique Cadence®, ainsi que des outils d’analyse de circuits imprimés et de boîtiers pour circuits intégrés.
Environnement de conception virtuel (VDE) en cloud TSMC OIP : Cadence a collaboré avec TSMC pour ajouter la plateforme CloudBurst™ aux environnements de conception virtuels OIP (Open Innovation Platform®) administrés par Cadence, contribuant ainsi à améliorer la facilité d’utilisation pour leurs clients communs.. Ce qui leurs a permis de procéder au tape-out de circuits réalisées en technologies de fabrication avancées en utilisant des flots de conception numériques/custom et de vérification disponibles sur le cloud en améliorant la productivité générale malgré des délais réduits.
Propriété intellectuelle DSP : en collaboration avec TSMC, Cadence permet à ses clients de mener leurs projets à bien en utilisant l’IP de traitement numérique du signal Cadence Tensilica®. Ce bloc de propriété intellectuelle est largement utilisé dans le portefeuille de solutions de TSMC.
