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Murata a élargi son offre de produits pour les marchés de l’informatique mobile et haute performance (high-performance computing, HPC) avec la disponibilité de sa dernière technologie de traitement du silicium pour fabriquer des condensateurs au silicium d’une densité de 1,3 µF/mm². L’ESL (Equivalent Series Inductance) extrêmement faible (quelques pH) et la faible ESR (Equivalent Series Resistance) de quelques mΩ de ces composants supportent les performances les plus élevées des nouveaux composants d’alimentation pour mobiles (power distribution networks, PDN) qui nécessitent une faible impédance sur une large bande de fréquence.

À mesure que les circuits intégrés numériques évoluent pour offrir davantage de fonctionnalités à des tensions plus basses, il est essentiel de résoudre des problèmes tels que le bruit et les fluctuations de tension. Son profil plus petit que 40 µm permet aux ingénieurs concepteurs de puces d’intégrer le condensateur au silicium dans le boîtier aussi près que possible de la puce active, minimisant ainsi la longueur effective de chemin du courant et, par conséquent, minimisant également les parasites.

Ces dispositifs multi-terminaux répondent aux diverses exigences de conception des SoC et des microprocesseurs en matière de réseaux de condensateurs multi-terminaux. Le remplacement des condensateurs céramiques monolithiques classiques par des dispositifs au silicium à terminaux multiples réduit considérablement la quantité totale de condensateurs nécessaire sur la carte, ce qui améliore la compacité de la conception finale. La réduction du nombre de condensateurs se traduit également par des économies totales en termes de nomenclature et de coûts de montage.

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