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Siemens Digital Industries Software annonce sa nouvelle collaboration avec PDF Solutions, un fournisseur international de données différenciées et de solutions d’analyse pour le secteur des semi-conducteurs et de l’électronique. Les deux sociétés développent ensemble une solution complète permettant de transformer en informations exploitables les données de test et d’analyse du rendement de la fabrication de circuits intégrés (CI) produites par le logiciel Tessent™ de Siemens. Grâce à ces informations, leurs clients communs peuvent augmenter considérablement leurs rendements de fabrication et accélérer la mise sur le marché de nouveaux CI.

Le logiciel Tessent™ de Siemens, dédié au test et au diagnostic des CI, aide depuis des années un grand nombre des concepteurs et fondeurs les plus performants au monde à améliorer leur rendement et leur qualité, en générant des données sur les causes profondes des défauts à partir des résultats de l’analyse automatisée des conceptions et d’après les données de test collectées en fin de ligne. Cependant, les défis en matière de rendement vont au-delà de la conception des CI, puisqu’ils concernent aussi la fabrication et d’autres phases du cycle de vie des CI, qui produisent chacune leurs propres catégories et classes de données de rendement.

Les produits de Siemens et de PDF Solutions sont en cours d’amélioration dans le but de former une solution complète permettant de regrouper et d’analyser les données de rendement basées sur la conception produites par le logiciel Tessent de Siemens, mais également provenant d’un large éventail d’autres sources de données de rendement, afin d’identifier et d’analyser rapidement, et dans certains cas automatiquement, des corrélations liées au rendement qui seraient autrement indétectables.

« Nos clients sont confrontés à des problèmes de rendement multidimensionnels à toutes les phases du cycle de vie des plaquettes de silicium », déclare Joe Sawicki, vice-président exécutif du segment IC-EDA de Siemens Digital Industries Software. « Nous améliorons nos outils d’analyse de rendement basée sur la conception et le diagnostic pour qu’ils puissent fonctionner avec la plateforme analytique Exensio de PDF Solutions, ce qui promet d’offrir à nos clients de nouvelles possibilités de découvrir des corrélations limitant le rendement pour les SoC, les puces logiques et la mémoire embarquée. »

Cette nouvelle collaboration repose sur l’association des logiciels Tessent™ YieldInsight™ et Tessent SiliconInsight de Siemens et de la plateforme Exensio® Manufacturing Analytics de PDF Solutions. Elle permet à l’ingénieur produit de disposer de la puissance des outils d’analyse de rendement Tessent directement sur son bureau, aidant ainsi à briser les silos et à surmonter les obstacles à l’amélioration interdomaine du rendement. Cette collaboration s’appuie également sur les données différenciées Fire™ de PDF Solutions et sur l’analyse des schémas d’implantation avec Tessent pour créer un environnement en boucle fermée depuis le test en fin de ligne (EOL) jusqu’au traitement des plaquettes en fabrication pour permettre un meilleur suivi des pertes de rendement systématiques, améliorant ainsi le processus d’introduction de nouveaux produits (NPI).

« Désireux d’accélérer l’amélioration du rendement de fabrication et l’introduction de nouveaux produits, nos clients nous demandent d’intégrer plus étroitement les différentes plateformes tout au long du cycle de vie des semi-conducteurs, et notamment l’EDA, l’analyse de la fabrication et les opérations de test », explique John Kibarian, cofondateur et président-directeur général de PDF Solutions. « Chez PDF Solutions, nous pensons que la collaboration avec les leaders de l’industrie est essentielle pour la bonne santé de l’écosystème des semi-conducteurs, et l’amélioration des produits Tessent de Siemens pour qu’ils fonctionnent avec notre plateforme analytique Exensio s’inscrit clairement dans cette vision. Nous sommes impatients de poursuivre notre collaboration avec Siemens pour aider nos clients communs à améliorer plus vite leur rendement et leur processus NPI. »

La solution est disponible dès maintenant grâce à un programme d’accès anticipé. Un webinaire présentant les avantages de l’association de Tessent et d’Exensio aura lieu le 19 janvier 2022.

https://www.sw.siemens.com/