Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Le montage en surface des boitiers de type µBGA, LGA, QFN,… sur PCB, couramment utilisés dans l’électronique moderne, constitue une étape critique qui impacte largement la fiabilité de la carte électronique.

Dès la phase de design, il convient de définir les meilleurs placements des boitiers. Puis, lors du processus d’assemblage, la bonne compréhension des phénomènes métallurgiques et physico-chimiques est nécessaire afin de maitriser ces procédés minimisant ainsi les coûts de non-qualité, retours qualité et risque de fiabilité.

Les problèmes rencontrés peuvent être soit de nature court-circuit/ chute d’impédance, dus à des microbilles ou ECM, soit de nature « open/ open intermittent) dus alors à des cracks dans les joints ou des problèmes de non mouillage ou démouillage sur les pads du PCB (NWO, black pad…. ). Ces derniers sont générés soit par des contraintes thermomécaniques (warpage), durant la refusion ou pendant l’application, soit par des questions physicochimiques des finitions (black pad).

Cette formation vous permet de dresser l’état des lieux actualisé des différents boitiers et de disposer de réponses concrètes aux contraintes posées dans les étapes de design et d’assemblage sur le circuit imprimé (industrialisation, production, rework) à travers des choix et des remèdes en fonction de vos applications. Enfin, vous bénéficierez d’une revue générale des techniques de contrôle non destructif haute résolution (possibilités & limites, impact sur les conditions d’assemblage, sur les situations de fonctionnement).

Cette formation est animée par 4 praticiens, chacun dans leur domaine d’expertise (technologie des boitiers, CAO & industrialisation, assemblage en production et contrôle qualité) et issus de MICROCHIP, ACTIA,... Ils répondront à toutes vos questions lors de la prochaine session :

 Montage des boitiers (µBGA, LGA, QFN,…) sur les cartes électroniques.

 Les 1er, 02 et 03 juin 2022, à Marseille.

http://www.framatech.fr/