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Texas Instruments (TI) a lancé aujourd’hui les travaux de construction de ses nouvelles usines de fabrication de plaquettes de semiconducteurs de 300 mm à Sherman, au Texas. Lors d’une cérémonie à laquelle ont assisté des élus locaux et des figures de premier plan de la communauté, le président-directeur général de TI, Rich Templeton, a célébré l’investissement économique privé le plus conséquent de l’histoire du Texas, et réaffirmé l’intention de son entreprise d’augmenter ses capacités internes de production à long terme.

« Ce jour est à marquer d’une pierre blanche : nous posons les fondations nécessaires à l’essor des semiconducteurs dans le secteur de l’électronique, de manière à répondre à la demande de nos clients pour les décennies à venir » a annoncé M. Templeton. « Depuis la création de Texas Instruments il y a plus de 90 ans, nous avons œuvré avec passion à créer un monde meilleur en rendant l’électronique plus abordable, et ce grâce aux semiconducteurs. Nous sommes heureux de créer aujourd’hui des sites de fabrication des semiconducteurs avancés de 300 mm à Sherman. »

Cet investissement, susceptible de s’élever à 30 milliards de dollars, inclut les plans de quatre usines qui permettront de répondre à la demande sur le long terme, et pourrait créer non moins de 3 000 emplois directs. Ces nouveaux sites produiront chaque jour dix millions de puces analogiques et de traitement intégrées, qui se retrouveront dans les dispositifs électroniques du monde entier.

« Cette inauguration marque l’entrée dans une nouvelle ère de production de semiconducteurs à Sherman, qui promet de créer des opportunités économiques sur plusieurs décennies et d’améliorer la qualité de vie dans la région », se félicite le maire David Plyler. « Nous sommes reconnaissants à TI pour son investissement pérenne dans notre ville, et nous avons hâte de poursuivre ce partenariat. »

Production durable

TI entretient un engagement de longue date en faveur de processus de production durables et responsables. Les nouvelles usines seront conçues pour respecter le standard LEED Gold, l’un les plus exigeants en matière d’efficacité structurelle et de durabilité selon le système de certification LEED (Leadership in Energy and Environmental Design). Leurs équipements et processus de production avancés participeront à réduire les déchets ainsi que la consommation d’eau et d’énergie.

Investir dans une capacité interne de production de puces 300 mm

La première usine de Sherman devrait être opérationnelle en 2025. Ces nouvelles installations s’ajouteront aux usines de puces de 300 mm existantes de TI, notamment DMOS6 (à Dallas), RFAB1 et prochainement RFAB2 (toutes deux à Richardson, au Texas) cette dernière devant commencer la production dans le courant de l’année. Le site LFAB (Lehi, Utah) devrait également être opérationnel début 2023. « Ces investissements dans des capacités de production à long terme consolideront l’avantage économique de notre entreprise, tout en nous permettant de mieux maîtriser notre chaîne logistique », conclut M. Templeton.

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