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Les nouveaux modules COMHPC Server taille E et D ainsi que les modules COM Express Type 7 accéléreront la prochaine génération de charges de travail microserveur en temps réel dans des environnements robustes et des plages de températures étendues. Les améliorations comprennent jusqu’à 20 coeurs, une RAM allant jusqu’à 1 To, un doublement du débit par voie PCIe à la vitesse Gen 4, ainsi qu’une connectivité jusqu’à 100 GbE et une prise en charge TCC/TSN. Les applications ciblées vont des serveurs de consolidation de charges de travail industrielles pour l’automatisation, la robotique et l’imagerie médicale dorsale aux serveurs extérieurs pour les services publics et les infrastructures critiques tels que les réseaux intelligents pour le pétrole, le gaz et l’électricité ainsi que les réseaux ferroviaires et de communication et comprennent également des applications de vision telles que les véhicules autonomes et les infrastructures vidéo pour la sûreté et la sécurité.

"Le lancement de nos Server-on-Modules COM-HPC basés sur le processeur Intel Xeon D, qui accélèrent les charges de travail massives, constitue une étape importante pour les différents secteurs des serveurs edge à trois égards", explique Martin Danzer, directeur des produits chez congatec. "Premièrement, les Server-on- Modules basés sur le processeur Intel Xeon D ciblent désormais non seulement les environnements industriels standards, mais aussi les applications en extérieur et dans les véhicules, grâce à la prise en charge d’une plage de températures étendue. Deuxièmement, les premiers Server-on-Modules COM-HPC portent pour la première fois le nombre de coeurs x86 disponibles à 20 et, avec jusqu’à 8 emplacements de RAM, permettant d’augmenter massivement la bande passante de la mémoire, ce qui est essentiel pour les charges de travail des serveurs. Troisièmement, ces modules serveur ont des capacités en temps réel, tant en ce qui concerne les coeurs de processeur que l’Ethernet en temps réel activé par TCC/TSN. C’est une combinaison que de nombreux OEM attendaient avec impatience."

Outre les améliorations considérables en termes de bande passante et de performances, les trois nouvelles familles de Server-on-Module de congatec prolongeront de manière significative le cycle de vie de conception de la nouvelle génération de serveurs edge robustes par rapport aux serveurs standards, car il est prévu une disponibilité à long terme allant jusqu’à dix ans. Ces familles de modules convainquent également par un ensemble complet de fonctionnalités de niveau serveur : pour les conceptions critiques, elles offrent de puissantes fonctions de sécurité matérielle avec Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption Multi-Tenant (Intel TME-MT) et Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). Les applications d’IA bénéficient d’une accélération matérielle intégrée avec AVX-512 et VNNI. Pour de meilleures capacités RAS, les modules processeurs intègrent la technologie Intel Resource Director (Intel RDT) et prennent en charge les fonctions de gestion matérielle à distance telles que IPMI et redfish.

Les nouveaux modules seront disponibles en variants HCC (High Core Count) et LCC (Low Core Count) avec différentes versions du processeur Intel Xeon D :

 Les modules conga-HPC/sILH COM-HPC Server Taille E seront équipés de 5 processeurs Intel Xeon D-2700 différents avec un choix de 4 à 20 coeurs, 8 emplacements DIMM pour jusqu’à 1 To de mémoire DDR4 rapide à 2933 MT/s avec ECC, PCIe Gen 4 32x et PCIe Gen 3 16x ainsi qu’un débit de 100 GbE plus un Ethernet 2,5 Gbits/s capable de fonctionner en temps réel avec prise en charge TSN et TCC pour un PBP (processor base power) de 65 à 118 watts.

 Les modules COM-HPC Server Taille D et COM Express Type 7 seront équipés de 5 processeurs Intel Xeon D-1700 différents avec un choix de 4 à 10 coeurs. Tandis que le Server-on-Module conga-B7Xl COM Express prend en charge jusqu’à 128 Go de RAM DDR4 à 2666 MT/s via 3 sockets SODIMM, le module conga-HPC/SILL COM-HPC Server Taille D offre 4 sockets DIMM pour jusqu’à 256 Go de RAM DDR4 rapide à 2933 MT/s. Les deux familles de modules proposent des voies PCIe Gen 4 16x et PCIe Gen 3 16x. Pour une mise en réseau rapide, elles offrent un débit allant jusqu’à 100 GbE et une prise en charge TSN TCC via 2,5 Gbit/s Ethernet pour un PBP de 40 à 67 watts.

Les modules conga-HPC/sILH COM-HPC Server Taille E équipés du processeur Intel Xeon D-2700 (200 mm x 160 mm) seront disponibles dans les variants suivants :

Les nouveaux Server-on-Modules COM-HPC et COM Express sont prêts à l’emploi et disponibles avec des solutions de refroidissement robustes appropriées, allant d’un refroidissement actif puissant avec adaptateur de caloduc à des solutions de refroidissement entièrement passives pour une meilleure résistance mécanique aux vibrations et aux chocs. Au niveau logiciel, ces nouveaux modules sont livrés avec des packs de support de carte complets pour Windows, Linux et VxWorks. Pour la consolidation des charges de travail, la prise en charge des machines virtuelles en temps réel est disponible grâce au support complet des implémentations de l’hyperviseur RTS de Real-Time Systems par congatec.

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