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Actualité des entreprises

Symphony Pro, la plateforme de dernière génération de Siemens

Publication: Juillet 2022

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Symphony Pro étend la couverture de vérification des circuits intégrés mixtes et augmente jusqu’à un facteur 10 la productivité...
 

Afin d’aider les entreprises à relever les défis de la vérification de systèmes sur puce (SoC) de plus en plus complexes, Siemens Digital Industries Software présente aujourd’hui sa nouvelle plateforme Symphony™ Pro. Cette solution de dernière génération étend les fonctionnalités de vérification mixtes de la plateforme existante Symphony en prenant en charge les nouvelles méthodologies de vérification avancées et normalisées d’Accellera et en intégrant une nouvelle interface de débogage, complète, intuitive et riche en fonctionnalités innovantes. Elle permet ainsi des gains de productivité allant jusqu’à un facteur 10 par rapport aux solutions existantes.

Les nouvelles applications dans les secteurs de l’automobile, de l’imagerie, de l’IoT, de la 5G, de l’informatique et du stockage, nécessitent un accroissement du contenu en circuits analogues et mixtes dans les SoC de nouvelle génération. Les circuits mixtes sont dorénavant omniprésents, que ce soit pour l’intégration de la chaine de transmission analogique avec le modem digital (DFE) dans les unités radio 5G MIMO, pour les convertisseurs numériques de données RF dans les systèmes radar, pour les capteurs d’images combinant des circuits analogiques de lecture de pixels avec un traitement numérique des signaux d’images, ou pour alimenter les ordinateurs des centres de données nécessitant ces circuits sophistiqués mixtes pour l’utilisation de la modulation PAM4.

Pour toutes ces applications, et bien d’autres tout aussi sophistiquées, les circuits mixtes permettent de réduire la consommation électrique, la surface et le coût tout en offrant des performances qui ne cessent de s’améliorer.

« La vérification fonctionnelle mixtes est de plus en plus vitale pour nos conceptions avancées destinées aux secteurs de l’imagerie et de l’automobile. Nous avons participé au programme d’accès anticipé à Symphony Pro et nous avons constaté des gains de productivité significatifs dus à ses fonctionnalités de débogage avancées et à la parfaite prise en charge des configurations sandwich multicouches », déclare Stéphane Vivien, responsable principal de la CAO au sein de la division Imagerie de STMicroelectronics. « Nous sommes impatients d’utiliser Symphony Pro comme solution de validation dans nos projets de vérification mixtes actuels et futurs. »

L’utilisation accrue de blocs digitaux dans les architectures de circuits mixtes modernes pour gérer, par exemple, le contrôle, la calibration, mais également le traitement digital des signaux, entraîne un changement de paradigme dans les méthodologies de vérification mixtes, au profit d’approches d’avantages centrées sur le numérique. Avec la nouvelle plateforme Symphony Pro de Siemens qui s’appuie sur les plateformes existantes Symphony et Questa™ Visualizer de Siemens la méthodologie de vérification universelle (UVM) et la méthodologie de modélisation faible courant Unified Power Format (UPF) ne sont dorénavant plus l’apanage de la vérification digitale et sont ainsi étendues à la vérification mixtes, offrant un environnement de vérification unifiée avec d’exceptionnelles performances et une couverture de vérification grandement améliorée.

Les SoC modernes intègrent des circuits analogiques et des portes logiques fonctionnant à des fréquences d’horloge de plus en plus élevées. Face à ce flux croissant d’interactions entre les mondes analogiques et numériques, les méthodologies de débogage standards atteignent leurs limites, impactant directement la bonne réussite de la phase de vérification du SoC et donc sa production. L’environnement de visualisation des signaux mixtes Visualizer, intégré à la plateforme Symphony Pro, offre une expérience de débogage unifiée sur l’ensemble de la hiérarchie du système, que ce soit sur des blocs analogiques ou numériques, avec des outils d’analyse complets, une automatisation et une facilité d’utilisation qui permettent d’accroître la productivité.

« Nos puces à hautes performances et à faible consommation conçues pour l’IoT sont, par nature, fortement analogiques et mixtes. Pour garantir un niveau de qualité élevé de nos circuits et augmenter la couverture de vérification, nous avons étendu notre méthodologie de vérification numérique à l’ensemble de nos circuits mixtes », explique Jayanth Shreedhara, responsable principal de la CAO chez Silicon Labs. « L’environnement de visualisation Visualizer, intégré à la plateforme Symphony Pro, a fait passer de quelques jours à quelques heures le débogage de notre environnement UVM, améliorant ainsi notre productivité et la couverture de vérification. »

« Nos clients font rapidement progresser l’état de l’art dans le domaine de la conception de SoC à travers des applications de plus en plus variées, forçant ainsi l’innovation dans le secteur des outils d’EDA nécessaires à la conception, la vérification et la validation de ces nouvelles puces », commente Ravi Subramanian, vice-président principal de l’entité IC Verification de Siemens Digital Industries Software. « Nous sommes impatient de proposer Symphony Pro à nos clients. Combinant nos technologies avancées AFS, Questa et Visualizer , Symphony Pro leur permet d’acquérir des avantages concurrentiels clés grâce à une solution unifiée de vérification mixtes. »

https://www.siemens.com/

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