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Cadence Design Systems, a remporté six trophées de « partenaire de l’année 2022 » de la plateforme d’innovation ouverte OIP (Open Innovation Platform®) décernés par TSMC pour ses solutions de CAO électronique (EDA), ses blocs de propriété intellectuelle (IP) et ses solutions Cloud. Ces prix récompensent le développement conjoint de l’infrastructure de conception N3E, de la solution de conception 3Dblox™, d’un flot de migration analogique, de solutions de conception RF, d’une solution de productivité dans le Cloud, et de blocs IP de traitement numérique du signal (DSP). Par ailleurs, Cadence compte parmi les membres fondateurs de l’Alliance 3DFabric de TSMC.

Ces trophées et cette nomination au sein de l’Alliance 3DFabric récompensent la fructueuse collaboration entre Cadence et TSMC, comme en témoignent les exemples suivants :

 Infrastructure de conception N3E : Cadence et TSMC ont collaboré étroitement pour optimiser le flot complet et intégré d’outils d’implémentation et de validation numérique, ainsi que le flot custom/analogique, destinés à la filière N3E de TSMC dans le but de permettre à leurs clients d’atteindre les valeurs de consommation, performances et surface (PPA) souhaitées et d’accélérer la mise sur le marché de leurs produits.

 Solution de conception 3Dblox : La plateforme Integrity™3D-IC de Cadence® a été certifiée par TSMC et satisfait tous les critères de flots de référence pour les solutions de conception 3DFabric de TSMC. De plus, les deux sociétés ont collaboré au développement du tout dernier standard 3Dblox de TSMC et au développement de l’Advanced Substrate Router (ASR) de Cadence afin d’aider les utilisateurs à accélérer la conception de boîtiers multi-puces avancés.

 Flot de migration analogique : Ensemble, Cadence et TSMC ont développé un flot de migration technologique entre nœuds, qui repose sur la plateforme de conception Cadence Virtuoso® pour les blocs de circuits intégrés custom/analogiques utilisant les nœuds technologiques avancés de TSMC. Grâce à cette collaboration, les clients peuvent automatiquement migrer une conception source réalisée dans la filière TSMC N5 ou N4 vers une nouvelle conception basée sur la technologie N3E.

 Solutions de conception RF : Cadence et TSMC ont collaboré à la réalisation d’un flot de référence RF en vue d’accélérer les projets de conception en ondes millimétriques (mmWave) qui utilisent la technologie N16RF de TSMC pour créer des applications mobiles et 5G de nouvelle génération.

 Solution de productivité en cloud : Cadence a étendu sa collaboration avec TSMC dans le domaine du cloud en accélérant la vérification physique des conceptions numériques à très grande échelle avec le système de vérification Cadence Pegasus™. Grâce à ce dernier, les clients peuvent accélérer leur calendrier de conception et réduire les coûts de calcul.

 Propriété intellectuelle de traitement numérique du signal (IP DSP) : Cadence a poursuivi sa collaboration avec l’équipe Soft IP9000 de TSMC en vue de certifier ses blocs de propriété intellectuelle DSP Cadence Tensilica® pour le flot d’intégration de TSMC.

 Membre fondateur de l’Alliance 3DFabric de TSMC : En tant que membre fondateur de l’alliance 3DFabric, Cadence collabore avec TSMC pour accélérer l’innovation dans les domaines de la conception et de l’analyse pour les technologies multi-chiplet émergentes, destinées aux secteurs du calcul à très grande échelle (hyperscale), des communications mobiles et de la 5G, ainsi qu’aux applications basées sur l’intelligence artificielle.

« Chaque année, les trophées « OIP Partner of the Year » sont l’occasion de récompenser les membres de l’écosystème industriel de TSMC pour leur travail exceptionnel dans le domaine de la conception », a déclaré Dan Kochpatcharin, responsable de la division Design Infrastructure Management de TSMC. « Dans le cadre de la collaboration menée de longue date avec Cadence, nous travaillons sans relâche pour permettre à nos clients d’utiliser nos technologies les plus récentes pour concevoir des produits en toute confiance et conserver une longueur d’avance sur la concurrence dans leurs marchés respectifs. »

« Nous collaborons depuis longtemps avec TSMC pour proposer des innovations clés qui accélèrent le processus de conception et permettent à nos clients de remplir leurs objectifs de délais de mise sur le marché », a déclaré Chin-Chi Teng, senior vice-president et directeur général du groupe Digital & Signoff de Cadence. « Ces prestigieuses récompenses, ainsi que notre participation à l’Alliance 3DFabric de TSMC, soulignent la volonté de Cadence d’atteindre l’excellence en matière de conception de systèmes sur puce grâce à sa stratégie Intelligent System Design. Nous sommes impatients que nos clients tirent parti de nos toutes dernières technologies pour développer des produits innovants de nouvelle génération au bénéfice d’un large éventail de marchés. »

https://www.cadence.com/