Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Vous développez et/ou sous-traitez vos cartes électroniques qui seront soumises à un environnement sévère (contraintes thermiques, vibratoires, mécaniques,...), et vous devez vous assurer du bon fonctionnement à long terme. Parmi tous les aspects liés à la robustification des cartes électroniques, la mise en oeuvre du dépôt de résine polymérique (vernissage, potting, conformal coating) implique, en amont, de bien choisir les matériaux, les process de dépôt, la réparabilité,... Mal maîtrisés, vous rencontrerez des problèmes de comportement de la carte, de fiabilité, voire de non-fonctionnement !

Cette session vous permet de connaître l’état de l’art dans la mise en œuvre du procédé de robustification des cartes électroniques « standard » pour qu’elles supportent un environnement sévère ainsi que les niveaux de performances attendus. Vous bénéficierez également d’une approche pratique d’un programmme robustification, des choix technologiques, des process, de la mise en production jusqu’au contrôle (tests en certification), ainsi que l’impact d’un tel programme sur les PCBs, le design de cartes. Réalisée sur le site de production de notre partenaire, vous pourrez observer et appréhender les étapes de réalisation d’un plan de robustification (moyens techniques, préparation des cartes, dépose automatique,...).

Aussi, ne ratez pas la prochaine session actualisée :

Robustification des cartes électroniques, les 1er et 02 mars 2023, Site production, Yvelines (dpt 78).

 Fort apport de connaissances et mise en perspective des problématiques en robustification.

 Forte expérience des intervenants dans la description des bonnes pratiques et les conseils techniques promulgués.

 Large aperçu des différentes méthodes de robustification en fonction des objectifs.

https://framatech.fr/