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Les entreprises améliorent la planification et l’implémentation multi-puces en s’appuyant sur la plateforme Integrity 3D-IC de Cadence, seule solution unifiée du commerce conçue pour combiner les fonctions de planification, de conditionnement et d’analyse au niveau système.

Avec la prise en charge du nouveau standard 3D CODE de Samsung, la plateforme Integrity 3D-IC permet aux concepteurs de concevoir des conditionnements de technologie avancée.

Cadence et Samsung offrent aux clients des solutions complètes et personnalisées permettant de réaliser diverses configurations qui réduisent le temps de développement global des projets de conception 3D-IC destinés aux applications de communications 5G, d’intelligence artificielle, de calcul à très grande échelle, d’Internet des Objets et de communications mobiles.

Cadence Design Systems, élargit sa collaboration avec Samsung Foundry en vue d’accélérer le développement de projets de conception de circuits intégrés en 3D destinés à des applications de nouvelle génération telles que le calcul à très grande échelle, les communications mobiles et 5G, l’intelligence artificielle (IA) ou l’Internet des objets (IoT). Cette nouvelle collaboration optimise les fonctions de planification et d’implémentation multi-puces en fournissant les flots de référence les plus récents et les kits de conception d’encapsulation correspondants basés sur la plateforme Cadence® Integrity™ 3D-IC, seule solution du commerce qui réunit au sein d’une interface unique les fonctions de planification, conditionnement et analyse au niveau système. De plus, la plateforme Integrity 3D-IC prend en charge le nouveau standard 3D CODE de Samsung ; ce nouveau langage de description système simplifie la définition et l’interopérabilité des flots de création et d’analyse de conceptions au sein d’un environnement unifié.

Les ingénieurs qui développent des projets multi-puces montés sur des supports avancés sont confrontés à toutes sortes de difficultés qui allongent l’exécution de leurs conceptions : complexité des analyses et des flots de conception, défis de configuration et autres problèmes d’intégrité d’alimentation et thermique au niveau système. Pour relever ces défis, la solution complète qui unifie les flots de référence, les kits de conception de boîtiers et le standard 3D CODE de Samsung simplifie le processus de conception et de mise en œuvre sur plusieurs puces, ce qui améliore la productivité et réduit les délais d’exécution des conceptions.

Les flots de référence basés sur la plateforme Integrity 3D-IC de Cadence disposent de capacités clés, telles que l’analyse précoce du réseau de distribution d’alimentation (PDN : Power Distribution Network), l’analyse thermique, la comparaison Layout Versus Schematic (LVS) au niveau système et la vérification des règles de dessin (DRC : Design Rule Checking). Ces flots intègrent par ailleurs les technologies de conditionnement Cadence Allegro® X ainsi que les outils d’analyse multiphysique au niveau système Celsius™ Thermal Solver et Clarity™ 3D Solver, qui apportent des gains de productivité supplémentaires.

« Les concepteurs qui créent des circuits de haute performance souhaitent bénéficier des avantages inhérents aux technologies de conditionnement avancées, parmi lesquels la réduction de la consommation d’énergie, la baisse des coûts de production ou l’augmentation des performances système », a déclaré Sangyun Kim, vice-président de l’équipe Foundry Design Technology Team de Samsung Electronics. « Avec l’introduction de notre technologie 3D CODE et des nouveaux flots complets de Cadence, nous fournissons à nos clients mutuels les architectures de « chiplet » de nouvelle génération dont ils ont besoin pour atteindre leurs objectifs de planification et d’implémentation multi-puces dans l’optique de lancer plus rapidement des produits de haute qualité sur le marché. »

« Au travers de notre collaboration de longue date avec Samsung Foundry, nous aidons nos clients à acquérir un avantage concurrentiel en utilisant notre plateforme de conception multi-puces », a ajouté Vivek Mishra, vice-président du groupe Digital & Signoff de Cadence. « Combinés aux dernières technologies de Samsung, les flots de référence basés sur la plateforme Integrity 3D-IC de Cadence offrent à nos clients un environnement de conception unifié qui simplifie les flux de travail et permettent aux concepteurs de circuits intégrés 3D complexes de réduire les délais de planification et d’implémentation multi-puces. »

La plateforme Cadence Integrity 3D-IC s’inscrit dans le cadre de la stratégie Intelligent System Design™ dont la vocation est d’aider les clients de Cadence à atteindre l’excellence dans la conception de systèmes sur puce (SoC).

https://www.cadence.com/