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Cadence Design Systems, a collaboré avec Broadcom Inc. à la mise en œuvre de nouveaux flots de conception assistés par l’intelligence artificielle (IA) dans l’optique d’accélérer la livraison de produits innovants réalisés en technologies 3 et 5 nm. En utilisant l’outil Cadence® Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer piloté par l’IA, de nombreuses entités de Broadcom ont enregistré des améliorations impressionnantes des valeurs de puissance, performances et surface (PPA). Compte tenu de la complexité et de la taille des projets de conception réalisés par Broadcom dans des filières avancées, le recours à l’intelligence artificielle peut changer la donne face à des délais de mise en production (tape-out) de plus en plus courts.

Les capacités avancées de l’outil Cadence Cerebrus ont permis à Broadcom d’automatiser certaines tâches en s’appuyant sur l’IA dans le but d’améliorer les performances et de raccourcir les délais de réalisation. À titre d’exemple, la capacité d’exploration du « floorplan » détermine automatiquement l’encombrement optimum pour la conception de la puce, ce qui minimalise les valeurs de puissance, performances et surface. La capacité de réutilisation des modèles d’IA permet à Broadcom d’appliquer à des conceptions de nouvelle génération les enseignements tirés de projets précédents, réduisant les délais nécessaires pour obtenir les meilleurs résultats possibles. Enfin, l’interface conviviale fournit des données analytiques interactives, avec à la clé des informations éclairées sur les données de conception et des analyses simplifiées.

« Nous utilisons de nombreuses solutions commercialisées par Cadence au sein de nos différentes entités et avons constaté des améliorations remarquables des valeurs de puissance, performances et surface (PPA) grâce à l’utilisation des capacités d’IA de l’outil Cadence Cerebrus », a déclaré Yuan Xing Lee, vice-président et responsable Ingénierie centrale de Broadcom. « Au cours de l’année écoulée, de nombreuses entités de Broadcom ont accéléré l’adoption de la technologie Cadence Cerebrus assistée par l’IA, et nous sommes impatients d’appliquer cette technologie à notre prochaine génération de produits. Cadence est depuis de nombreuses années un partenaire clé de Broadcom pour la conception de circuits intégrés, et nous nous félicitons de poursuivre cette collaboration pour atteindre nos objectifs de conception et fournir à nos clients des produits de haute qualité. »

« Grâce aux capacités d’IA de Cadence Cerebrus, Broadcom est parvenu à réduire les tâches manuelles en vue de se concentrer sur des travaux stratégiques à plus forte valeur ajoutée tout en atteignant ses objectifs de puissance, performances et surface (PPA) », a déclaré Chin-Chi Teng, senior vice-president et directeur général du groupe Digital & Signoff de Cadence. « Les conceptions d’aujourd’hui sont extrêmement complexes, et nous collaborons étroitement de façon continue pour permettre à Broadcom d’utiliser nos capacités d’IA afin de livrer plus rapidement ses produits de haute performance. »

L’outil Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer fait partie d’un flot d’outils numériques élargi qui assure des valeurs de puissance, performances et surface (PPA) optimales et des délais d’exécution réduits. Il s’inscrit dans le cadre de la stratégie Intelligent System Design™ dont la vocation est d’aider les clients de Cadence à atteindre l’excellence dans la conception de systèmes sur puce (SoC).

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