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Nouveaux produits

La nouvelle génération de boîtiers de jonction SolarSpec™ de Molex

Publication: Juin 2011

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Optimisés par les chipsets éprouvés de SolarEdge™...
 

Molex Incorporated présente ses nouveaux boîtiers de jonction intelligents SolarSpec™, conçus pour permettre aux fabricants de panneaux photovoltaïques (PV) d’équiper leurs produits de fonctions de sécurité et de surveillance intégrées dans un module ainsi que de dispositifs de connexion pratiques, fiables et sécurisés.

Ce boîtier de jonction intelligent est l’héritier du SolarSpec™ original de Molex, qui comprend une base directement fixée au panneau PV et un couvercle amovible. Il peut recevoir toute une série de couvercles interchangeables intégrant des chipsets optimiseurs SolarEdge™, ce qui permet différents niveaux d’intégration électronique. Les fonctions du boîtier intelligent incluent la protection du système, la détection des coupures et des arcs électriques, le contrôle de la sécurité et la protection contre le vol, la surveillance des niveaux de sortie et de l’efficacité des panneaux, les diagnostics à distance et l’optimisation de la production d’électricité.

Leur conception modulaire unique offre un maximum de flexibilité tout en simplifiant la mise à niveau des fonctions des panneaux PV, car les circuits imprimés sont toujours installés dans le couvercle amovible. Ce système modulaire intelligent permet non seulement d’optimiser aisément les processus de production des lignes d’assemblage manuelles et automatiques, mais aussi d’offrir un accès aisé aux composants essentiels en cas de réparation ou de remplacement.

Le système bénéficie de la technologie éprouvée de Molex et de solutions de raccordements certifiées SolarSpec™. Le boîtier sera certifié conforme aux normes CEI, VDE et UL en tant que mécanisme de sectionnement entre un onduleur solaire et un panneau PV. Un mécanisme de verrouillage, dont le déverrouillage nécessite l’utilisation d’un outil, est prévu pour garantir la fixation du couvercle sur la base et assurer une protection totale contre les contacts accidentels avec des composants sous tension.

En option, le boîtier de jonction SolarSpec peut être doté de bornes SolderChargeTM utilisables en combinaison avec des processus d’assemblage ultra-rapides qui garantissent une qualité constante de toutes les connexions.

http://www.molex.com

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