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Le lancement mondial de la toute dernière famille de produits Syfer, qui va révolutionner le monde des condensateurs céramique multicouches (MLCC) X7R grand-format, a lieu à Electronica 2012, à Munich. Dénommés StackiCapTM, ces composants X7R augmentent considérablement les capacités maximum désormais disponibles en gros boitiers et pour des tensions supérieures, ce qui permet de réduire radicalement l’encombrement sur le circuit imprimé.

Syfer a mis au point une technique brevetée très innovante (brevet britannique No. 1210261.2) permettant de produire des chips multicouches individuels, qui réduit les contraintes électromécaniques dans le corps du composant, et permet ainsi la production en série de composants plus épais et de plus grandes dimensions, offrant une excellente fiabilité. Les premiers composants qui seront disponibles dans la famille StackiCapTM seront des boîtiers 1812 et 2220, avec des tensions d’utilisation de 200V à 1.5 kV, et de 200V à 2kV, respectivement. Pour la première fois sur le marché, le composant Syfer 500V en boîtier 2220 propose une capacité de 1 μF. Le composant 2 kV propose lui aussi une impressionnante capacité de 100 nF jusqu’alors seulement disponible en boîtiers beaucoup plus gros.

Parallèlement, dans la gamme 1812, le composant 200V propose également la capacité 1 μF, tandis que le modèle 1 kV monte jusqu’à la valeur 180 nF, jusqu’ici disponible uniquement en boîtiers plus gros. Les condensateurs StackiCapTM devraient intéresser tous les concepteurs de produits haute-tension confrontés à des contraintes de place au niveau du circuit imprimé, ou recherchant la capacité maximum avec un encombrement minimum. Les applications typiques sont notamment les alimentations, les modules projecteur, les systèmes d’éclairage, et tout le secteur aéronautique. Dans certains cas, ces composants permettront de passer d’un boîtier 8060 à un boîtier 2220, soit une réduction d’un facteur 10 de la surface occupée sur la carte. En outre, les concepteurs découvriront d’autres avantages, comme la réduction du nombre de composants, et donc des coûts d’assemblage.

Cette gamme est 100% conforme RoHS. Les composants eux-mêmes sont conçus et produits au centre technique Syfer de Norwich au Royaume-Uni, et sont disponibles en quantités dès maintenant sous un délai standard de 6 semaines. Les prix sont fonction de l’application et varient selon la valeur et les quantités.

http://www.syfer.com