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Digi International (NASDAQ : DGII) annonce le ConnectCore® 6, le premier module multiprocesseur à montage en surface (SMT) au monde à intégrer une connectivité sans fil. Le ConnectCore 6, qui permet de bénéficier de l’ensemble des fonctionnalités des processeurs Freescale® i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual et i.MX 6 Solo, convient parfaitement aux applications M2M. La conception et le format compacts de ce module, dépourvu de connecteurs, permettent de réduire les coûts de fabrication et d’ajouter plus facilement que jamais des fonctionnalités sans fil aux périphériques portables. Ce produit s’adresse aux développeurs souhaitant réduire les risques de conception, la complexité et les délais de commercialisation de produits destinés aux domaines du transport, de la sécurité ou à toute autre application industrielle.

La capacité du module ConnectCore 6 à se connecter via Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy et Device Cloud by Etherios épargne aux concepteurs de produits des centaines d’heures et des frais de conception de périphériques sans fil, y compris la difficulté à obtenir et à conserver les certifications internationales. Nous proposons des outils de développement logiciel complets destinés à la création d’applications accélérant la commercialisation des produits. Ce module, couvert par une garantie de 5 ans, sera commercialisé à long terme, afin d’assurer sa disponibilité tout au long du cycle de vie des produits développés.

Digi possède une expérience éprouvée en matière de commercialisation de modules embarqués reposant sur les processeurs Freescale i.MX. D’autres offres incluent les modules ConnectCore®, qui reposent sur les gammes de processeurs i.MX53 et i.MX51‏ et le module ConnectCard reposant sur le processeur i.MX28. Évolutive et à fort rendement énergétique, la gamme ConnectCore convient parfaitement à un large éventail d’applications. Par exemple, le ConnectCore reposant sur le processeur i.MX53 permet de contrôler et de diffuser de la vidéo sans fil à partir du Robonaut, un robot humanoïde créé par la NASA pour aider les astronautes de la station spatiale internationale.

« Digi International est un partenaire éprouvé de Freescale Connect. Nous collaborons depuis plus de six ans au développement de solutions de modules sur système basées sur la technologie Freescale », déclare Stéphane Gervais-Ducouret, responsable des partenariats Embedded Board Solutions (Solutions de carte embarquée) chez Freescale. « Le format ConnectCore 6 innovant de Digi International permet de tirer le meilleur parti de l’évolutivité, des performances, de la fiabilité et de la longévité sans précédent des processeurs de la série i.MX 6. »

« Le format du ConnectCore 6 est l’un des plus compacts du marché. Son assemblage ne nécessite aucun connecteur. Sa conception exclusive, alliée à la connectivité sans fil intégrée, sécurisée et précertifiée du module, sa faible consommation électrique et ses capacités de dissipation thermique destinent tout particulièrement cette solution aux produits M2M », déclare Joel Young, vice-président senior de la recherche et du développement et directeur de la technologie chez Digi International. « Ce module apporte des fonctionnalités innovantes aux périphériques M2M portables utilisés dans de nombreux secteurs. ll restera disponible tout au long des cycles de vie des produits. »

http://www.digi.com