Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
- accueil .
- abonnement .
- newsletter .
Flux RSS . - soumissions .
- publicité .
- contacts
Flux RSS .
Les concepteurs d’alimentations utilisent une grande variété de composants qui dissipent de la chaleur, notamment des composants traversant et à montage en surface. Ces éléments exigent toutefois des configurations différentes pour leur refroidissement.
Les composants de puissance à montage en surface peuvent être montés sur un substrat métallique isolé (SMI), composé de couches de cuivre et d’isolation thermo-conductrice collées à un substrat métallique. Ce substrat est généralement monté en position verticale et raccordé électriquement au circuit imprimé principal à l’aide de picots.
Bien que des semi-conducteurs de puissance soient proposés dans des boîtiers à montage en surface, il est plus facile de transférer des courants élevés vers le circuit imprimé principal en utilisant la version à piquer. Cela permet de limiter le nombre de broches de faible courant pour le raccordement, qui occupent sur la carte un espace précieux. Inversement, les versions à piquer sur C.I. requièrent des dispositifs de fixation et d’isolation pour pouvoir être montées sur un dissipateur thermique. Les boîtiers I2PAK à montage en surface dotés de pattes de raccordement pour acheminer les courants élevés vers le circuit principal existent, mais ils sont onéreux. Par conséquent, il est généralement nécessaire d’avoir recours à une combinaison de composants traversant et à montage en surface.
« L’espace disponible et la distance d’isolement constituaient un problème », explique Martin Coates, ingénieur-concepteur principal en électronique chez TDK-Lambda. « Il nous fallait une solution hybride rentable. »
La configuration de dissipateur thermique développée par TDK-Lambda fait appel à un panneau SMI classique comprenant sur un côté des composants de puissance montés en surface. Les semi-conducteurs de puissance à pattes de raccordement sont fixés sur l’autre côté à l’aide d’un film adhésif double face, présentant des propriétés à la fois isolantes et thermo-conductrices. Une fois terminé, cet assemblage de faible encombrement ne nécessite aucun dispositif de fixation mécanique et peut être aisément soudé sur le circuit imprimé principal.
