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Actualité des entreprises

Keysight et InterDigital démontreront comment l’IA s’intègre dans les systèmes 6G

Démonstration de la formation et de l’exploitation de modèles de traitement du signal par intelligence artificielle au sein d’une couche physique 6G. Les modèles d’IA sont entraînés avec des données simulées et réelles. Le fonctionnement des modèles est validé dans un système over-the-air...

 
Publication: 23 février

Arrow Electronics présente une nouvelle approche à l’occasion du salon embedded world

Nuremberg, du 9 au 11 avril 2024, hall 4A, stand 342...

 
Publication: 22 février

ADM21 présente les séries UPort 1400/1600-G2, plus durables, plus faciles à connecter

Les séries UPort 1400/1600-G2 proposent des modèles à large température et/ou isolés, qui disposent d’une plus grande durée de vie dans les environnements difficiles...

 
Publication: 22 février

PEI-Genesis développe sa capacité de production à valeur ajoutée de connecteurs D-Sub

PEI-Genesis, l’un des principaux fabricants de connecteurs et cordons personnalisés, annonce l’expansion de ses capacités de production à valeur ajoutée pour les connecteurs D-Sub ITT Cannon sur son site de fabrication européenne basé à Southampton, au Royaume-Uni...

 
Publication: 22 février

AMD dévoile l’architecture Embedded+

Les solutions validées par AMD offrent un chemin simplifié vers l’inférence IA, la consolidation de capteurs, la mise en réseau industrielle, le contrôle et la visualisation pour les partenaires ODM...

 
Publication: 21 février

Mouser met à la disposition un centre de ressources complet sur les wearables

Mouser Electronics, Inc., leader dans l’introduction de nouveaux produits (NPI)™ favorisant l’innovation, fournit aux concepteurs et aux ingénieurs des ressources actualisées et fiables grâce à son centre de ressources complet sur les wearables...

 
Publication: 21 février

Le groupe Airwell fait appel au savoir-faire de LACROIX

Objectif : le développement de solutions IoT pour connecter ses équipements. L’association de 2 leaders français pour développer une solution IoT utile...

 
Publication: 21 février

Rohde & Schwarz présente ses solutions de test Wi-Fi 7 pour la R&D et la production

À mesure que la technologie 5G évolue, les réseaux non-3GPP tels que les hotspots WLAN publics, domestiques et d’entreprise seront de plus en plus interconnectés avec le cœur du réseau 5G...

 
Publication: 21 février

Hilpert electronics AG et MOT Mikro-und Oberflächentechnik GmbH signent un accord

Hilpert electronics AG, le premier fournisseur suisse pour la fabrication électronique et la microélectronique, élargit son portefeuille destiné aux semi-conducteurs avec les équipements du fabricant allemand de machines de haute technologie MOT Mikro- und Oberflächentechnik GmbH...

 
Publication: 16 février

Cadence et Dassault Systèmes dévoilent la première expérience collaborative

La première expérience dans le cloud qui transforme le développement des systèmes électromécaniques. Ce partenariat accélère le développement des jumeaux virtuels de systèmes électromécaniques en associant la solution 3DEXPERIENCE SOLIDWORKS de Dassault Systèmes aux outils OrCAD X et Allegro X assistés par l’IA de Cadence...

 
Publication: 15 février

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