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Actualité des entreprises

L’intégration de Nallatech et de BittWare, renforce la position de l’entreprise

Les accélérateurs FPGA de Nallatech et de BittWare pour les applications réseau, de calcul et de stockage, seront désormais commercialisés dans la gamme de produits Molex BittWare...

 
Publication: 1er mars

Rejoignez la communauté 6TRON... gratuitement

Passionnés d’électronique, créateurs de solutions IoT novices ou expérimentés, sociétés de services... La plateforme 6TRON, développée par l’association CATIE est faite pour vous !...

 
Publication: 1er mars

ABB et Dassault Systèmes signent un partenariat mondial

Ce partenariat apporte aux clients une valeur ajoutée unique en associant l’offre de solutions numériques ABB Ability™ à la plateforme 3DEXPERIENCE de Dassault Systèmes...

 
Publication: 1er mars

Le routage de la carte, l’étape clé de la conception de votre produit

Essentiel dès la phase de conception d’un produit, le routage permet d’optimiser le placement des composants, le tracé des pistes d’alimentation et l’intégration mécanique pour assurer un produit d’excellence au meilleur coût...

 
Publication: 28 février

ALTRICS, Protoelectronique.com & Petiteserieelectronique.com au salon Midest GLOBAL INDUSTRIE EUREXPO LYON 2019 sur le même stand 6D68 du 05 au 08 mars

Un drone Parrot BEBOP 2 à gagner !

Le groupe ALTRICS organise un grand jeu-concours : Notre Excellence, Votre Succès.

 
Publication: 27 février

RS Components s’expose pour la première fois au salon Global Industrie de Lyon

Salon Global Industrie, Lyon, du 05 au 08 mars 2019, stand 1A17 Distributeur digital international fort de 30 années d’expérience, RS COMPONENTS propose plus de 2500 marques renommées, dont sa marque propre RS PRO...

 
Publication: 27 février

Murata, Cypress et NXP collaborent sur des solutions multi-plateformes Wi-Fi®

Les développeurs peuvent créer des ensembles assortis à partir des Modules Murata reposant sur le Wi-Fi® Cypress avec des processeurs i.MX de NXP pour des plateformes connectées optimisées en vue d’accélérer les délais de mise sur le marché...

 
Publication: 27 février

Cadence : Toshiba Memory à accélérer la livraison de ces mémoires flash 3D avancées

CMP Process Optimizer : Cet outil permet à Toshiba Memory Corporation d’atteindre un niveau de corrélation extrmement élevé par rapport au silicium...

 
Publication: 27 février

Concours IPC : encore quelques places disponible

Global Industrie, Lyon, France, 5-8 mars 2019 : Hall 6 stand IPC n° C69...

 
Publication: 27 février

MACOM et STMicroelectronics accélèrent sur la technologie GaN sur silicium

L’efficacité et le gain en large bande (WBG) du GaN sur silicium correspondent aux exigences de rendement énergétique et de portée des antennes 5G...

 
Publication: 26 février

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