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Texas Instruments (TI) (NASDAQ : TXN) annonce aujourd’hui sous la référence DLP9000X, la puce DLP la plus performante de sa gamme, tant en termes de rapidité que de résolution, pour applications de lithographie et d’impression 3D. Associant la matrice de micromiroirs numériques (DMD) DLP9000X au tout nouveau contrôleur DLPC910, ce nouveau composant assure aux développeurs une vitesse multipliée par cinq en lecture continue par rapport à la puce DLP9000 existante. La matrice de micromiroirs numériques DMD et le contrôleur sont immédiatement disponibles à l’achat.

Parmi les domaines d’application de la puce DLP9000X figurent l’impression 3D, la lithographie par imagerie directe, le marquage laser, les réparations des LCD/OLED et les imprimantes « ordinateur vers plaque » (CTP), ainsi que la vision industrielle 3D et l’imagerie hyper spectrale.

Principales caractéristiques et avantages de la puce DLP9000X

 La vitesse de lecture de pixels la plus élevée de la gamme de produits TI DLP, à savoir plus de 60 Gbits/s, multipliant par plus de 5 la vitesse d’exposition totale.

 La puce compte plus de 4 millions de micromiroirs, ce qui divise par deux le nombre de têtes d’impression par rapport à la puce DLP9500, tout en prenant en charge des géométries d’impression inférieures à 1 μm

 Une vitesse de chargement de pixels exceptionnelle pour des motifs à grande profondeur binaire continus en temps réel, produisant des images détaillées à haute résolution.

 Le chargement aléatoire des rangées de micromiroirs permet une utilisation dans les configurations à modulation flexible de la lumière.

 Optimisation pour des longueurs d’ondes comprises entre 400 et 700 nanomètres (nm) compatibles avec des matériaux et des résines photosensibles couramment disponibles.

 Prise en charge de plusieurs sources de lumière — lasers, diodes électroluminescentes (LED) et lampes.

Soucieux d’aider les développeurs à accélérer la mise sur le marché de leurs produits innovants, TI a constitué un vaste écosystème de bureaux d’études indépendants, le DLP Design Network, grâce auquel ils disposent d’un réseau étendu pour les accompagner dans l’intégration des matériels et logiciels, la conception optique, l’intégration système, le prototypage, les services de fabrication et les solutions clés en main. La puce DLP9000X utilise une architecture similaire au kit de découverte DLP Discovery D4100, ce qui permet aux développeurs de maximiser les investissements consacrés aux plates-formes DLP9500 et DLP7000.

Disponibilité et conditionnement

La puce DLP9000X est immédiatement disponible. Elle se compose d’une matrice de micromiroirs numériques (DMD) DLP9000X, d’un contrôleur DLPC910 et d’une mémoire PROM DLPR910. La puce DLP9000X est montée en boîtier FLS étanche à 355 broches ; le contrôleur DLPC910 en boîtier à billes (BGA) à 676 contacts ; et la mémoire PROM DLPR910 en boîtier BGA 48 broches.

Informations complémentaires :

 Visionner une vidéo consacrée à la puce DLP9000X.

 Télécharger gratuitement une topologie de référence TI Designs pour la puce DLP9000X (TIDA-00570), qui comprend des schémas de référence et d’implantation pour aider les clients à développer leur propre système.

 Visiter la page Getting Started pour bien démarrer avec la technologie DLP.

 Rejoignez le forum consacré aux produits DLP au sein de la Communauté TI E2ETM pour trouver des solutions, obtenir de l’aide, partager des connaissances et résoudre des problèmes avec d’autres ingénieurs et experts de TI.

 Découvrir le réseau DLP Design House.

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