Editions papier

N° 60 Septembre/Octobre 2007


- Rencontre - Mr Francis Anglade fondateur de METRONELEC.
- Top 50 des fabricants français.
- SYSTECH poursuit sa course aux investissements.
- JESSICA France participe activement au Forum de l’Electronique.
 

Sommaire

Edito

Nouveaux produits
- Un analyseur à fluorescence proposé par CCI-EUROLAM
- Resin Stop, un nouveau vernis fluoropolymère et PCS est un nouveau masque pelable
- Datapaq et le nouvel enregistreur de données Q18
- Aeroflex annonce son nouveau banc radio numérique 3920
- Davantage d’options de boîtiers et d’assemblage pour les multiplexeurs optiques Omron
- Le premier fusible conforme à la norme CEI
- Les connecteurs Molex LC2 - Des solutions d’interconnexions optiques en environnement extrême
- Aeroflex présente la série 5800, le testeur qui se fond dans votre environnement !
- OK International présente ses buses à pinces thermiques
- Blindage de connecteurs par métallisation
- Melexis, les commandes de moteurs vibreurs
- GE Fanuc Embedded Systems étend sa famille VPX
- Nouvelle gamme de phototraceurs RP800+ST disponible chez First EIE
- PlaceALL 600L, nouvel automate de placement avec capacité accrue
- Nouveauté chez OMRON pour des applications de test grands formats
- Le polypropylène expansé (ppe) au service de l¹Industrie électronique.

Actualités des entreprises
- SYSTECH poursuit sa course aux investissements
- GIMFLEX reprise à la barre par NICOSOFRA
- ISIS-MPP rejoint le groupe EURILOGIC
- Omron ECB crée une équipe “Global Management Team”
- L’offre en ligne sans minimum de commande et sans frais d’outillages d’Eurocircuits.
- Jean-Yves Gomez est nommé Directeur Général de ViTechnolog®
- Isatis présente sa gamme d’équipements de brasage au Forum de l’Electronique.
- IRA et ISA-France signent un accord de partenariat
- EOLANE = One-Stop Shop

Brèves

Interview
- Rencontre avec Francis Anglade

Dossier
- Les circuits RTAX-S d’ACTEL accompagnent la mission Phoenix à destination de Mars
- JESSICA France participe activement au Forum de l’Electronique
- TOP 50 des Fabricants de Circuits Imprimés Français

Techniques et applications
- Amélioration du procédé de brasage ”Sans Plomb” au fer : Fil KOKI ”Anti-Erosion” S03X7C-56M

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