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NI, fournisseur de systèmes basés plate-forme permettant aux ingénieurs de relever les plus grands défis techniques de notre temps, annonce de nouvelles capacités RF dédiées à la transmission et à la réception haute puissance, à la prédistorsion numérique et au suivi d’enveloppe temps réel basé FPGA pour son STS (Semiconductor Test System).

L’ajout de ports RF haute puissance est la dernière d’une longue série d’améliorations apportées au STS afin d’aider les fabricants de frontaux RF à répondre aux exigences de test étendues des circuits intégrés RF et des autres équipements intelligents tout en contribuant à réduire les coûts. Comme les ports RF sont disponibles dans un testeur parfaitement intégré au sein du STS, les coûts et les temps de développement de test RF peuvent être réduits sans sacrifier la précision ni les performances des mesures. De plus, ce système intégré permet de s’affranchir de sous-systèmes RF complémentaires onéreux qui restent indispensables avec les équipements de test automatique traditionnels.

Alors que davantage de composants sont intégrés aux frontaux RF et que de nouvelles normes sans fil à large bande augmentent le rapport de puissance crête à moyenne, les fabricants de ces produits ont besoin de capacités de mesure RF haute puissance. Les nouveaux ports RF pour le STS peuvent transmettre à +38 dBm et recevoir à +40 dBm au niveau des connecteurs, des performances de pointe que l’on ne retrouve dans aucune autre solution commerciale. De plus, le STS peut désormais effectuer des mesures de paramètres S à 26 GHz, du suivi d’enveloppe et de la prédistorsion numérique basée FPGA, et ce, avec un logiciel riche en fonctionnalités. Ces caractéristiques font du STS la solution de test en production idéale pour les circuits imprimés RF nouvelle génération.

« Depuis des années, nous apportons des innovations radicales dans le domaine du test automatique de semi-conducteurs en proposant de nouvelles solutions intelligentes aux fabricants de matériel RF et à signaux mixtes », explique Ron Wolfe, Vice-président du test de semi-conducteurs chez NI. « L’architecture modulaire ouverte du STS aide les utilisateurs à préserver leurs investissements tout en leur donnant accès aux dernières technologies commerciales, ce qui leur permet de faire évoluer leurs capacités de test au rythme des changements de leur dispositif sous test. »

Commercialisé en 2014, le STS offre une approche fondamentalement différente du test en production de semi-conducteurs, qui s’appuie sur l’écosystème et la plate-forme NI utilisée pour développer des systèmes de test plus intelligents. Cette plate-forme comprend désormais des transcepteurs de signaux vectoriels à bande passante de 1 GHz, des unités de source et mesure dotées d’une sensibilité de l’ordre des fA, le module TestStand Semiconductor, logiciel de gestion de test sur étagère, et plus de 600 produits PXI allant du continu aux ondes millimétriques. Parmi les autres caractéristiques :des débits de données élevés par le biais d’interfaces de bus Gen 3 PCI Express et des capacités de synchronisation inférieure à la nanoseconde avec cadencement et déclenchement intégrés. Les utilisateurs peuvent tirer parti de la productivité des environnements logiciels LabVIEW et TestStand, ainsi que d’un écosystème dynamique de partenaires, d’ingénieurs et d’IP complémentaires, pour diminuer le coût des tests, réduire les délais de mise sur le marché et assurer la pérennité des testeurs afin de satisfaire aux exigences de demain, aussi complexes soient-elles.

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