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La division Solutions de stockage et Dispositifs électroniques de Toshiba Corporation, a annoncé aujourd’hui le lancement de mémoires flash NAND embarquées conformes JEDEC e•MMC™ Version 5.1, avec une plage de température opérationnelle améliorée, allant de -40°C à +105°C. Ces nouveaux produits intègrent des puces NAND en technologie 15 nm, et sont conçus pour les applications industrielles, comme les PLC (Programable Logic Controllers, ou automate programmable), les CoM (Computers on Modules, ou calculateurs sur modules) ou les équipements d’automatisation industrielle ; et peuvent aussi servir dans un large éventail d’applications grand-public. La gamme propose des capacités de 8 Go, 16 Go, 32 Go et 64 Go. Les livraisons d’échantillons commencent dès aujourd’hui, et la production en série est programmée pour mars 2017..

Ces nouveaux produits intègrent des puces NAND et un contrôleur capable de gérer certaines fonctions de contrôle basiques des applications NAND, dans un même boîtier. Venant en complément de la gamme actuelle de produits industriels Toshiba e•MMC, dont la plage de température opérationnelle s’étend de -40°C à +85°C, cette nouvelle famille de produits e•MMC supporte les applications nécessitant des solutions mémoire e•MMC devant fonctionner à température élevée, jusqu’à +105°C. Cette plage de température améliorée offre aux utilisateurs plus de liberté de choix pour le développement de solutions mémoire destinées aux applications industrielles fonctionnant aux températures élevées.

La demande des marchés grand-public et industriel pour des mémoires e•MMC haute-température continue de croître pour les applications nécessitant des performances élevées et plus de puissance. Toshiba répond à cette demande en renforçant sa ligne de produits hautes-performances et haute-densité, et compte bien conserver sa position de leader sur ce marché.

Fonctionnalités principales

 L’interface conforme JEDEC e•MMC Version 5.1 assure les fonctions essentielles, comme la gestion de l’écriture des blocs, la correction d’erreurs et le logiciel driver. Cela simplifie le développement système, en permettant aux fabricants de minimiser les coûts de développement et d’accélérer le "time-to-market" pour les nouveaux produits ou les évolutions de produits existants. En outre, de nouvelles fonctions désormais standard dans JEDEC e•MMC version 5.1, comme le "contrôle BKOPS", le "Cache Barrier" (barrière de cache), le "Cache Flushing Report" (rapport de vidange du cache), l’écriture de grands blocs RPMB, ou encore le "Command Queueing" (mise de commandes en file d’attente), sont appliquées aux nouveaux produits pour améliorer leur potentiel d’utilisation.

 Supporte une plage de température opérationnelle de -40°C à +105°C.

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