Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Congatec acteur de premier plan dans le domaine des modules processeurs embarqués, des cartes SBC et des services EDM et rédacteur de nombreuses spécifications Computer-on-Module - accueille l’annonce de la spécification COM Express 3.0 par le PICMG. La révision 3.0 de la spécification intègre formellement le nouveau type de brochage Type 7, base des Server-on-Modules de congatec. Cette publication officielle donne le signal du départ de la course vers une nouvelle génération de serveurs équipés de Server-on-Modules standards. Ces produits permettent de concevoir les serveurs les plus économiques et les plus performants dans toutes les générations actuelles et futures de processeurs et sockets serveurs de n’importe quel fabricant. Les designs modulaires peuvent démarrer en modules, cartes porteuses, kits de démarrage, guide de conception et les schémas de circuits sont d’ores et déjà disponibles.

“Les fermes de serveurs ont besoin de mises à jour constantes pour améliorer les performances et l’efficacité énergétique par rack. Avec les nouveaux Server-on-Modules, les opérateurs peuvent exécuter ces mises à niveau par simple échange de modules standards au lieu de remplacer des cartes serveurs coûteuses voire des systèmes de racks”, explique Christian Eder, rédacteur de la spécification COM Express 3.0 du PICMG et directeur du marketing de congatec. “Les bénéfices des Server-on-Modules pour les cloudlets, les serveurs edge et fog ainsi que pour n’importe quel serveur de data center sont d’améliorer les performances par rack à des prix toujours plus bas.”

Les Server-on-Modules conviennent également parfaitement à tous les projets embarqués et serveur IoT évoluant dans des environnements industriels difficiles où l’espace est réduit et où les interfaces haut débit dédiées sont indispensables pour connecter les différents contrôles des domaines de l’Industry 4.0. Là, les Server-on-Modules peuvent augmenter significativement l’efficacité du design. Ce n’est pas à négliger pour les ingénieurs de systèmes embarqués car des études récentes montrent qu’ils doivent faire face au défi de gérer constamment davantage de projets dans un laps de temps toujours plus court, ce qui les met sous pression pour la réalisation de chaque projet. Les Server-on-Modules sont capables d’apporter des gains d’efficacité significatifs en fournissant un coeur de serveur prêt à l’emploi au lieu de tout un ensemble de composants individuels.

Les Server-on-Modules COM Express Type 7, les cartes porteuses et les kits de démarrage sont disponibles pour évaluation de la nouvelle génération de modules.. Les derniers designs Server-on-Module de congatec offrent des performances et des fonctionnalités de niveau serveur grâce aux processeurs Intel Xeon D, 2 x 10 GbE et 32 voies PCIe. Ces derniers peuvent être utilisés pour des expansions intra-systèmes importantes comme les appareils de stockage ultra rapides équipés de GPGPU et NVMe ainsi que des configurations multi-module sur une seule carte porteuse pour des designs HPC (High Performance Computing).

http://www.congatec.com/