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A lire dans le N°117 d’Electronique Mag

DELO PHOTOBOND GB4033 présente toutes les caractéristiques pour un collage universel, par exemple dans les applications électroniques.

Conçu pour une plage de températures de service allant de -40 °C à +120 °C, il est particulièrement adapté aux assemblages de matériaux qui demandent non seulement une bonne résistance, mais aussi de la souplesse et de l’étanchéité. Ce produit se distingue par une excellente protection contre l’eau, l’humidité et la poussière, des caractéristiques très recherchées dans le monde de l’électronique grand public.

Grâce à une élongation à la rupture de 400 %, cet adhésif est capable de compenser dans une large mesure les contraintes de dilatation thermique ; de plus cette élasticité contribue à son excellente résistance au cisaillement sur des surfaces en verre ou en plastique. Sa résistance au cisaillement sur PEEK, PC ou PET est de 14 N/cm, comparée à 1 à 3 N/cm pour les acrylates standard.

DELO PHOTOBOND GB4033 est bleu fluorescent, ce qui permet d’assurer une application précise et de faciliter le contrôle du procédé de collage. La colle polymérise sous UV ou à la lumière visible. Grâce à ce large spectre de longueurs d’onde il est possible d’utiliser des matériaux transparents à faible transmission, tels que le PC. Le temps de polymérisation minimum pour atteindre la tenue maximale est de quatre secondes, pour une intensité lumineuse de 200 mW/cm², ce qui rend l’adhésif idéal pour les applications de grande série nécessitant des temps de cycle courts.

Cette colle monocomposant à faible viscosité ne contient pas de solvant et peut être stockée à température ambiante.