Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Les terminaux de paiement sont loin d’être un modèle en termes de sécurité des données. Cette information n’est plus un secret dans le secteur du commerce de détail : fin 2015, la société Security Research Labs, basée à Berlin, a démontré avec quelle facilité il était possible d’attaquer ces appareils. « Les hackers peuvent lancer une attaque physique avec un minimum d’efforts », confirme Thomas Hess, responsable des ventes et chef de projet chez Multiple Dimensions à Bienne, en Suisse. En attaquant directement les terminaux, les hackers peuvent accéder aux données confidentielles, telles que les numéros et les codes PIN des cartes bancaires. « Ces informations privées sont temporairement stockées dans l’appareil afin d’éviter toute perte de données en cas de coupure de connexion lors d’une transaction », explique Thomas Hess.
La société suisse Multiple Dimensions est mondialement reconnue pour son expertise en matière de dispositifs d’interconnexion moulés tridimensionnels (3D-MID, Three-Dimensional Molded Interconnect Devices). Cette technologie utilise des composants en plastique moulé par injection sur lesquels sont appliqués des conducteurs via le procédé de gravure directe au laser (LDS, Laser Direct Structuring). Les fabricants de terminaux de paiement ont de plus en plus recours à cette technologie afin de renforcer la sécurité et d’endiguer les attaques de hackers.
Dans quelle mesure les supports de circuits en plastique moulé par injection protègent-ils mieux des attaques physiques que les circuits imprimés classiques ? « Pour accéder aux composants, la plupart des hackers utilisent des sondes ou des perceuses miniatures. » Nos lignes conductrices sont positionnées directement sur la face intérieure du capot de protection du terminal. Elles forment un circuit fermé et sont positionnées si près les unes des autres qu’il est pratiquement impossible pour un hacker d’accéder aux composants sans endommager celles-ci », poursuit Thomas Hess. Si une ligne est endommagée, l’ensemble du circuit tombe en panne, ce qui provoque l’arrêt immédiat du terminal de paiement. Les données en mémoire cache sont alors perdues et l’appareil devient inutilisable. Grâce à la technologie de pointe de Multiple Dimensions, les clients bénéficient d’un dispositif de protection répondant aux normes PCI DSS (Payment Card Industry Data Security Standard) les plus strictes.
« Les avantages des supports de circuits en plastique moulé par injection sont considérables », commente Thomas Hess au sujet de la technologie 3D-MID. « Ils remplacent les solutions classiques composées d’un boîtier en plastique et de circuits imprimés en intégrant la fonction des deux éléments au sein d’un même MID, ce qui permet non seulement de réduire le poids de l’appareil, mais également le nombre de composants installés et donc les coûts de production, tout en renforçant la sécurité. »
Le matériau thermoplastique de base est dans un premier temps combiné avec un additif organométallique activé par laser (non conducteur). Le faisceau laser LDS grave le motif du circuit sur le dispositif en révélant les additifs organométalliques, tout en décapant et en érodant le plastique précisément là où le faisceau frappe la surface. Les particules de cuivre apparues à la surface attirent le cuivre libre lors de l’étape de métallisation qui suit.
Sur le marché actuel, plusieurs fournisseurs proposent des boîtiers de sécurité semblables à ceux produits par Multiple Dimensions. « Ce qui nous démarque de la concurrence, c’est la combinaison de notre savoir-faire technologique et d’une production compétitive à l’échelle mondiale, comme le démontrent la largeur et l’espacement de tracé ultra-réduits qui caractérisent nos produits. » Plus l’espacement entre lignes est faible, plus il est difficile de pirater le circuit de l’extérieur. La plupart des fournisseurs actuels proposent une définition ligne/espace d’environ 300 à 400 μm. Aujourd’hui la société Multiple Dimensions basée en Suisse propose quant à elle des conducteurs espacés de 150 μm. « Notre environnement de production actuel peut permettre la production de lignes avec un espacement réduit à 80 μm », précise Thomas Hess. « Par conséquent, nous sommes idéalement placés pour répondre à des normes de sécurité plus strictes, qui ne devraient d’ailleurs pas tarder à être promulguées. »
Grâce à sa technologie, Multiple Dimensions bénéficie également d’un avantage concurrentiel en termes de polyvalence et de précision. « Notre technologie de pointe nous permet de produire des pièces tridimensionnelles, puis de les traiter via le procédé au laser. Ainsi, même les angles arrondis ne posent plus le moindre problème. De même les sections surélevées et les transitions, qui peuvent poser des problèmes aux circuits imprimés standard, peuvent être traitées sans difficultés », explique Thomas Hess au sujet des atouts des 3D-MID.
Cependant, le savoir-faire de Multiple Dimensions en matière de sécurité des données n’est pas le seul avantage dont bénéficient les fabricants de terminaux de paiement. Les produits de la société de Bienne sont également plus abordables que ceux de la plupart des autres fournisseurs. « Notre chaîne de création de valeur est entièrement automatisée. Toutes les phases de la production sont réalisées en interne, au sein de notre usine. Cela nous permet non seulement d’augmenter la productivité, mais également de réduire les coûts et les délais de transport, des économies dont bénéficient directement nos clients », indique Thomas Hess. L’expérience montre que la société est également parfaitement en mesure de faire face à la concurrence féroce des marchés asiatiques, même pour des produits moins exigeants d’un point de vue technologique.
Les applications de la technologie 3D-MID semblent pratiquement illimitées. Ainsi, Multiple Dimensions collabore non seulement avec les fabricants de systèmes de paiement, mais également avec des sociétés opérant dans les secteurs de l’automobile, de l’électroménager et de l’électronique grand public, pour ne citer que quelques exemples. « Plus notre société s’oriente vers la miniaturisation, plus nous aurons besoin de 3D-MID dans nos applications quotidiennes », commente Thomas Hess, décrivant les développements à venir, en particulier concernant l’Internet des objets (IOT).
Multiple Dimensions est une société technologique de premier plan spécialisée dans le développement et la production de dispositifs d’interconnexion moulés sur mesure. Multiple Dimensions AG entretient des relations étroites avec ses clients sur l’ensemble de la chaîne du procédé, de la conception des dispositifs jusqu’à qu’à la production des pièces en très grandes séries. Multiple Dimensions AG est représentée dans le monde entier.
