Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Yamaha Motor Co., Ltd annonce le lancement au 1er avril 2018 de la machine d’inspection de la pâte à braser en 3D haute vitesse YSi-SP, qui permet des inspections haute cadence et haute précision sur la base de notre concept de « solution à une tête » qui n’utilise qu’un seul type de tête pour effectuer diverses inspections.
L’YSi-SP est la première machine d’inspection de la pâte à braser (SPI) de Yamaha Motor. Elle sert à inspecter la qualité de la pâte à braser (volume, hauteur, emplacement, alignement) une fois sérigraphiée sur le circuit imprimé.
La YSi-SP effectue plusieurs inspections haute cadence et haute précision de la pâte à braser à l’aide d’une seule tête, notamment des inspections extrêmement précises à partir d’un algorithme propre à Yamaha, qui associe des mesures en 2D et en 3D et différentes résolutions d’image grâce à une technologie de très haute résolution.
La YSi-SP tire profit de notre savoir-faire en tant que fabricant d’une gamme complète de systèmes de montage en surface et se coordonne rapidement avec les autres machines Yamaha de manière à effectuer rapidement et automatiquement les changements de configuration, les ajustements de l’alignement de la pâte à braser, les conversions des données d’inspection de l’adhésif depuis la machine de dépose...
Si elle propose une maîtrise statistique des procédés (MSP) pour permettre de nombreuses opérations statistiques, l’YSi-SP peut aussi être dotée de différentes options comme l’inspection du bonding ou des matières étrangères.
Le lancement de la YSi-SP nous permet de commercialiser tous les systèmes primaires nécessaires pour les activités de montage sous la marque Yamaha, des équipements de sérigraphie aux machines d’inspection de la pâte à braser en passant par les machines de report de composants et d’inspection optique automatique (AOI) des circuits imprimés. Grâce à tous ces équipements parfaitement coordonnables les uns avec les autres, les clients peuvent composer une ligne de production offrant une efficacité et une qualité supérieures.
L’YSi-SP est exposée au 47e salon des technologies de fabrication de produits électroniques et de montage en surface Internepcon, du 17 au 19 janvier 2018 au Tokyo Big Sight (Koto-ku, Tokyo).
