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Toshiba Electronics Europe a présenté une nouvelle gamme de disques SSD (Solid State Disk, ou dique à semiconducteurs) à base de mémoire Flash 3D BiCS FLASH™ à 96 couches. Premiers disques SSD à utiliser cette technologie révolutionnaire, la nouvelle série XG6 est destinée aux segments PC client, mobile hautes performances, embarqué et "gaming" (ordinateurs de jeu), ainsi qu’aux centres de données, pour les disques d’amorçage des serveurs, la mise en cache et la journalisation, ou le stockage de masse.

En tant qu’inventeur de la mémoire Flash et premier à introduire le concept de Flash 3D, Toshiba Memory a vocation à toujours repousser les limites du possible et à faire avancer la technologie. Sa technologie BiCS FLASH TLC (Triple Layer Cell, ou cellule triple niveau) à 3 bits par cellule améliore les performances, la densité et le rendement des SSD. Et son procédé innovant à 96 couches, combiné à une technologie de circuit et de fabrication avancée, permet d’obtenir environ 40% de capacité supplémentaire par unité de surface par rapport à la Flash 3D à 64 couches.

« La présentation de la série XG6 ouvre la voie à la migration de disques SSD Toshiba Client, Centre de données et Entreprise, vers la technologie 96 couches, » commente Paul Rowan, Vice-Président de la division SSD de Toshiba Memory Europe, à propos des capacités de Toshiba Memory Europe à changer la donne en faisant évoluer en permanence sa technologie BiCS FLASH.

Il poursuit : « Parfaits pour les usages Client, Embarqué et Centre de données, ces nouveaux SSD NVMe XG6 sont des disques polyvalents avec des capacités allant jusqu’à 1 To et un type de contrôleur optimisé pour plus de performances et un meilleur rendement énergétique. Toshiba Memory est à la pointe du développement de la mémoire Flash 3D avec sa BiCS FLASH à 96 couches. »

La nouvelle série XG6 est disponible au format type M.2 2280 simple face et supporte PCI Express® Génération 3x4 voies et NVM Express™ révision 1.3a. Une puissante combinaison de rendement et de performance caractérise cette série XG6, qui consomme 4,7W ou moins, et atteint jusqu’à 3.180 Mo/s en lecture séquentielle et près de 3.000 Mo/s en écriture séquentielle, et jusqu’à 355.000 IOPS en lecture aléatoire et 365.000 IOPS en écriture aléatoire. Obtenue grâce à l’optimisation des SoC (System on Chip, ou système sur puce), la performance d’écriture séquentielle de la série XG6 est à la pointe de l’industrie.

Caractéristiques supplémentaires

 Sécurité : Modèles de disque classiques ou à auto-encryptage prenant en charge TCG Opal Version 2.01, ainsi que SID et signature numérique de bloc.

 Prise en charge d’une fonction surdimensionnement contrôlée par l’utilisateur, par commande NVMe.

 Performance séquentielle de premier ordre (classe Client).

 Tampon SLC amélioré permettant d’augmenter les performances disque pour les charges de travail Client.

« L’industrie poursuit sa transition vers des densités de Flash 3D supérieures, avec bientôt des NAND 3D en Pétabytes grâce à un taux de croissance annuel moyen de 75% jusqu’en 2022, » déclare Greg Wong, Fondateur et Analyste en Chef de Forward Insights. « L’introduction des 96 couches est un jalon important pour la mémoire Flash, parce que cela permet de répondre à la demande croissante de stockage plus rapide et plus dense. »

Bien adaptée à un large éventail d’applications intensives en lecture privilégiant l’efficacité énergétique, la performance en rafale et le faible encombrement, la série XG6 sera disponible en versions 256, 512 et 1 024 Go. Ces nouveaux SSD sont en cours d’échantillonnage auprès de clients OEM sélectionnés, et feront l’objet de démonstrations lors du Flash Memory Summit (Convention sur les mémoires Flash) à Santa Clara en Californie, du 7 au 9 août, dans le Hall A sur le stand 307.

http://www.toshiba-memory.com/