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DELO MONOPOX TC2270 assure un transfert de la chaleur rapide et un fonctionnement fiable dans la durée des semi-conducteurs pour l’électronique de puissance.

L’échauffement des composants est une cause connue des défaillances des semi-conducteurs de puissance. Ces composants de petite taille ne peuvent pas toujours bénéficier d’une dissipation efficace de la chaleur. Les colles de report doivent assurer une liaison adhésive permanente, mais aussi dissiper la chaleur et garantir une isolation électrique.

La nouvelle colle électronique de DELO est une résine époxy monocomposant polymérisant à la chaleur. Grâce à sa charge céramique à base de nitrure d’aluminium, elle offre une conductivité thermique très élevée de 1,7 W/(m∙K) (mesurée selon les critères de la norme ASTM D5470). Ce résultat est comparable à celui des adhésifs conducteurs isotropes chargés en argent (ICA), qui ont une conductivité thermique de 1,5 à 2,0 W/(m∙K).

L’un des avantages de la DELO MONOPOX TC2270 par rapport aux adhésifs conducteurs isotropes est qu’elle garantit également une isolation électrique. L’adhésif assure donc à la fois une dissipation thermique fiable et l’isolation électrique des assemblages. L’utilisation de ce nouvel adhésif électronique permet en outre de réduire les coûts globaux des composants par rapport à la combinaison d’une colle et d’une pâte thermique.

À l’état polymérisé, le DELO MONOPOX TC2270 a une résistance au cisaillement en compression de 34 MPa sur le matériau composite FR4 et de 11 MPa sur le plastique PCL (polymères à cristaux liquides) haute performance. Pour le collage de micropuces, cet adhésif électronique atteint des valeurs de Die-Shear de l’ordre 60 N (puces en silicium de 1x1 mm² sur une surface en or). Même après des tests d’humidité standardisés, le DELO MONOPOX TC2270 conserve d’excellentes performances. Pour évaluer le niveau de fiabilité à l’humidité, des collages de puces en silicium sur différents matériaux de PCB ont été testées suivant la norme MSL 1 (stockage pendant une semaine à 85 °C et 85 % d’humidité puis 3 passages consécutifs en cycle de refusion). Malgré ces conditions de tests, cette référence de colle a conservé son niveau de résistance d’origine.

Afin de permettre le collage de modules sensibles à la températures et prévenir leur possible endommagement du à des températures de polymérisation trop élevées, cette colle a été formulée sur une base chimique polymérisant dés 60°C. A cette température réduite, la résistance finale est obtenue après 90 minutes de polymérisation. Avec une température de 80 °C, la durée de polymérisation est réduite à 15 minutes. De cette façon, les processus de production peuvent être adaptés aux composants et aux quantités à fabriquer. La plage de température d’utilisation de l’adhésif se situe entre -40 et +150 °C.

http://www.delo-adhesives.com/